影／打入台积电、三星供应链 均华精密十月下旬转上柜
▲均华精密董事长梁又文表示，均华近年受惠半导体厂积极扩产，今年上半年合并营收达4.28亿元，每股纯益1.34元。（图／均华精密提供）
半导体封装设备供应商再添新兵！设备厂均豪旗下子公司均华精密，其晶片检测产品已打入台积电、三星等大厂供应链，预计十月下旬兴柜转上柜，由于其产品为未来半导体先进制程关键机台，被视为半导体后段设备业当红炸子鸡。
成立于2010年10月的均华精密，是自均豪分割出半导体事业部门，结合大陆转投资的苏州均华精密机械，主要产品包括：精密取放、视觉检测（AOI）、雷射及精密铸造/冲切，晶粒挑拣机等半导体制程设备，去年登录兴柜。
均华精密董事长梁又文表示，受惠于封装测试业对先进封装需求的投入，加上中国封装测试产业为了追上国际大厂的技术和营运规模，增加资本支出，使得封测业在2017-2022年间，将有每年接近3%的资本支出复合年成长率，提供封装测试使用的设备商可望长期受惠。
梁又文指出，均华在精密取放的设备业务方面，其IC晶粒挑捡机在台湾拥有70%的市占率，是各封装厂优先使用的领导品牌，其晶粒多面检查捡选机型优于MIT、Daitron等国际品牌，也是台湾最大封测厂在扩充设备时的首选。
均华虽为半导体封装设备供应商，属于产业链之中上游，其发展策略系朝向不同终端产品应用面之广泛布局，均华提供之设备其终端产品应用涵盖面板、车用电子、记忆体、消费型电子产品之感测器IC等，随着快速成长的数位储存、AI人工智慧、自驾车及手机产品的3D感测与身份辨识等的终端需求蓬勃发展，其发展潜力无穷。
梁又文指出，均华在晶片封装冲切成型制程设备上领先大陆同业，特别在导线架封装时所需使用的冲切成型设备，均华在大中华区拥有约四成的市占率，随着台湾封测业者逐步提高在车用相关IC在导线架封装的布局下，均华在晶片封装冲切成型制程设备业务上，可望有稳健的成长。
展望后市，均华精密表示，在精密取放设备的长期研发投入，相当适合导入Micro LED 量产时所需的取放和检测流程，进而有机会在未来Micro LED 的需求大爆发时，也将成为受惠的设备商之一。
均华近年受惠半导体厂积极扩产，依据财报，今年上半年合并营收达4.28亿元，每股纯益1.34元；均华精密表示，受惠于换机潮，明年营运可望稳定成长。