讯芯大单到手 营运看旺

苹果首款5G智慧型手机iPhone 12销售畅旺，包括三星、OPPO、Vivo、小米等非苹阵营2021年亦将推出多款5G手机，由于5G手机2021年将开始同步支援Sub-6GHz及毫米波（mmWave），射频（RF）及功率放大器（PA）用量倍增，并朝系统级封装（SiP）整合。封测厂讯芯-KY（6451）受惠SiP大单到手，2021年营运看旺。

讯芯-KY公告2020年前三季合并营收34.40亿元，较2019年同期减少21.0％，但毛利率年增10.1个百分点，归属母公司税后净利4.74亿元，较前年同期成长7.2％，每股净利4.51元。讯芯-KY公告2020年11月合并营收月增21.0％达5.22亿元，与2019年同期相较成长12.6％，为18个月来单月营收新高，累计前11个月合并营收43.93亿元，较2019年同期减少16.4％。

讯芯-KY受惠于5G、光通讯、3D感测元件等三大终端市场进入接单旺季，2020年下半年营运明显好转，而2021年5G手机发展趋势明确，RF及PA元件将大量采用SiP封装整合，对讯芯-KY擅长的SiP 技术领域将会是一大商机。据了解，讯芯-KY已陆续取得多家射频元件大厂SiP订单，并打进美系及陆系5G手机供应链，法人看好2021年营运将具明显成长动能。

事实上，5G智慧型手机支援多频段特性，RF及PA元件采用量与4G手机相较呈现倍增，但要有效降低功耗及维持轻薄短小，射频前端模组（RFFEM）及PA模组均采用SiP方案。法人表示，讯芯-KY在5G相关SiP市场布局已久，与Skyworks、Qorvo等前四大PA厂针对SiP密切合作，由于2021年5G手机市场规模上看5亿支，讯芯-KY营运将具备强劲成长爆发力。

封测业者指出，高通及联发科的5G方式导入SiP技术，各大手机厂也在设计上提高SiP用量，导致RF及PA元件的SiP封装模组在5G手机的渗透率急速拉升，包括PAMiD及PAM等PA模组、ASM及AiP等天线模组、以及RFFEM或LMM等RF模组等，都已大量采用SiP封装技术。由于RF及PA元件SiP封装产能吃紧，在手订单高过产能二成，更有利的价格环境将有助于讯芯-KY等封装厂营运。