因应陆厂削价战 台厂差异化备战

对于8吋晶圆后市，联电表示，近几年全球晶圆厂扩产以12吋为主，以中长期来看，8吋晶圆的供给增加仍远不如需求成长，因此公司对长期后市仍看正向。

此外，联电也指出，在营运策略上，公司会聚焦在具有技术差异化及领先的特殊制程，包括低功耗逻辑、双极－互补金属氧化半导体－双重扩散金属氧化半导体（BCD）、嵌入式高压（eHV）、嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）、射频绝缘半导体（RFSOI）等，企图摆脱杀价的红海竞争。

力积电董事长黄崇仁日前则是指出，成熟制程在陆厂介入后形成杀价竞争早在预期之中，公司也已早规划转型，预计明年将推升具AI功能的平价版AI晶片，锁定低价、大众化消费市场，估计明年就可以正式出货贡献营收，预计在2025年就会以AI、新材料记忆体或是更高阶应用为主的市场，脱离和中国厂商在成熟晶圆制程竞争的情况。

世界先进虽未具体说明未来因应，不过法人圈近年来持续传出，世界先进未来将扩大在12吋晶圆代工生产的布局，以摆脱陆厂价格竞争情况。