應材推進2040淨零減碳獲 SBTi 驗證 減少半導體碳排

应用材料公司今（27）日发布新闻稿指出，范畴 1、2 及 3 的科学基础减碳目标通过 SBTi 验证，SBTi 验证标志着应材「2040 净零攻略」的重要进展，力促多方协同合作，以减少半导体产业碳排。

应用材料公司宣布，其范畴 1、2 及 3 科学基础减碳目标，已通过科学基础减量目标倡议组织 (Science Based Targets initiative, SBTi) 验证。应材放眼 SBTi 框架下迄今最远大的目标— 致力将全球升温控制于 1.5°C内，为此将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告减排进展。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 表示：「半导体是科技进步的基石，不断改变全球经济面貌，在许多方面改善人们的生活。随着半导体需求增加，我们必须更尽责地成长，透过广泛协同合作，以降低产业对环境的影响。我们的减碳目标获得 SBTi 验证无疑是莫大肯定，证明应材致力将自身的碳足迹降至最低，并与供应商及客户密切合作，协助实现气候目标」。

应材说明，范畴 1 及 2 温室气体排放，包含公司自身产生的直接排放，以及外购能源产生的排放量。我们超过 99% 的碳足迹则来自范畴 3 排放，包括公司供应链的上游排放量，以及客户使用产品所致的下游排放量。

应材提到，已通过 SBTi 验证的应材近期科学基础减碳目标包含应用材料公司承诺，于 2030 会计年度前，将范畴 1 及 2 温室气体绝对排放量比 2019 会计年度减少 50%。应用材料公司也承诺，于 2030 会计年度前，每年主动采购的再生能源电力比例从 2019 会计年度的 36% 增加为 100%。

此外，应用材料公司进一步承诺，于 2030 会计年度前，将使用已售产品所产生的范畴 3 温室气体排放量，以每百万美元获益为单位比 2019 会计年度减少 55%。

为实现远大的减排目标，应材承诺落实今年稍早公布的 2040 净零攻略，与客户、供应商及产业伙伴密切合作，尤其降低范畴 3 的排放量。优先关注领域包括持续推动应材「3x30」计划，提升能源效率，并减少半导体制造设备造成的化学影响。鼓励并支援客户实现洁净能源转型，为使用应材设备的晶片制造设施供电。透过宣传及产业倡议，在关键市场协助落实电网脱碳措施。

今年 7 月，应材与英特尔共同响应施耐德电机的去碳化专案 (Catalyze program)，成为首批企业赞助商，促进全球半导体价值链加速运用再生能源。应材也是半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium)的创始成员暨理事会成员，旨在促成全球生态系统，共同加速半导体产业推动温室气体减排。

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