英飛凌啟用馬來西亞新廠一期 全球最大且最具效率SiC晶圓廠

英飞凌今日启用马来西亚全球最大且最具效率的SiC晶圆厂。图/英飞凌提供

全球车用半导体龙头英飞凌今日宣布，其位于马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成后，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8吋碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行了象征性的启用仪式。

这座高效率的8吋碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂将进一步强化英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。新厂一期建设的投资额为20亿欧元，将专注于碳化矽功率半导体的生产，并涵盖氮化镓（GaN）的磊晶制程。

碳化矽半导体因能更高效率地转换电力并实现体积更小的设计，也提高了电动车、快速充电桩、轨道列车、再生能源系统和AI资料中心的效率。新厂一期建设将创造900个高价值就业机会。投资金额达50亿欧元的二期建设将建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半导体晶圆厂。整项计划将创造多达4000个就业机会。

英飞凌执行长 Jochen Hanebeck表示，基于碳化矽等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的绝对先决条件。我们的技术提高了电动汽车、太阳能和风能系统以及AI资料中心等普遍应用的能源效率。因此，英飞凌在马来西亚投资了最大且最高效的高科技碳化矽生产设施，并得到了客户强大承诺与支持。由于半导体需求将持续增加，在居林的投资对我们的客户具有极大的吸引力，并且透过预付款项来支持这项计划，这也提升了绿色转型所需关键元件的供应链韧性。

马来西亚总理拿督思里安华表示：「英飞凌这项卓越的专案强化了马来西亚作为新兴全球半导体枢纽的地位。这项重大投资将在我们的土地上建立全球最大且最具竞争力的碳化矽功率晶圆厂，创造就业机会并吸引供应商、大学和顶尖人才。此外，这将透过促进电动化和提高包括电动汽车和再生能源等众多应用的效率，支持马来西亚对于气候保护的努力。因此，马来西亚制造的科技将成为未来全球推动低碳化进程核心的一部分。

英飞凌透露，已获得总价值约50亿欧元的design-win 订单，并从现有和新客户获得约10亿欧元的预付款，用于居林3厂 (Kulim 3) 的持续扩建。值得注意的是，这些 design-win 订单包括来自六家车厂以及再生能源和工业领域的客户。

居林3厂将与英飞凌在奥地利菲拉赫 (Villach) 的生产基地紧密连结，后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于2023年提高了菲拉赫工厂在 SiC和GaN功率半导体方面的产能。两座生产基地紧密结合，将作为宽能隙技术的「虚拟协同工厂」 (One virtual fab)，共享技术和制程，并以此实现快速量产以及平稳高效的运营。该专案还提供了高度韧性和灵活性，英飞凌的客户将成为该专案的最终受益者。

英飞凌指出，居林工厂在8吋晶圆生产方面已实现的巨大规模经济效应为此次扩建打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德勒斯登的12吋晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位，居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位。

英飞凌正在加强其在整体功率半导体领域矽、碳化矽以及氮化镓的技术领导地位。此外，英飞凌在居林投资扩大宽能隙半导体的产能也有助于强化当地的产业生态系统，佐证了英飞凌是马来西亚这个快速增长的半导体枢纽内可靠的合作伙伴。早在1973年，英飞凌便已于麻六甲开始运营业务。2006年，英飞凌在居林设立了亚洲第一个前段制程晶圆厂。目前，英飞凌在马来西亚拥有超过16,000名高技能员工。

英飞凌执行长 Jochen Hanebeck、马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西在英飞凌领先的 8吋碳化矽功率晶圆厂第一建设阶段进行了象征性的启用仪式。图/英飞凌提供