英特尔发布密度最大FEPG 已量产、送样
英特尔今（9）日发表全球容量最大、密度最高的现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）Stratix 10 GX 10M FPGA已量产，锁定ASIC原型设计和模拟市场，目前已经为多家客户送样。
Stratix 10 GX 10M是首款使用嵌入式多晶片互连桥接技术（EMIB）的FPGA，其密度是前一代Stratix 10 GX 1SG280的3.7倍，并拥有1020万个逻辑单元。
这款全新的IntelR StratixR 10 FPGA支援模拟和原型设计系统的开发，适用于耗用亿级ASIC逻辑闸的数位IC设计；目前这款最新FPGA已支援新款专用IP的IntelR QuartusR Prime软体套件。
英特尔表示，Stratix 10 GX 10M FPGA的半导体和封装技术，不仅是为制造世界上最大容量的FPGA，而是为了让不同的半导体晶片，能整合到各种类型的封装系统（SiP）中。
市场上多家大型半导体公司都开发自家的客制化原型设计和模拟系统，并在设计定案（tape-out）前使用该系统来验证其大规模、复杂、风险最高的ASSP和系统单晶片(SoC)设计，ASIC模拟和原型设计系统可以帮助设计团队大幅降低设计风险。
Intel Stratix 10 FPGA 和更早的 Stratix III、Stratix IV 和 Stratix V装置在内的IntelR FPGA，在过去十多年来一直被用为许多模拟和原型设计系统的基础装置。