英特爾與日企合作研發晶片封裝等製程自動化技術

半导体目前后端制程大部分仍靠人工组装，图为马来西亚一家晶片封装厂员工们正在检查产品。路透

英特尔（Intel）将与14家日本企业联盟，合作研发例如封装等晶片后端制程的自动化技术，此时正值美国与日本希望降低半导体供应链的地缘政治风险。

日经亚洲报导，研发伙伴联盟将由英特尔日本公司主管铃木国正领军，参与的日商包括：欧姆龙（Omron）、山叶发动机（Yamaha Motor）、力森诺科（Resonac）、信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等。此共同研发案预期将投入数百亿日圆的经费，目标在2028年以前能够开发出可商业应用的技术。

日经指出，先进的晶片前端制程开始接近物理上的限制，现在晶片制造在后端制程的竞争愈来愈大，例如堆叠晶片提升性能的最后几个步骤。

目前后端制程大部分仍靠人工组装，所以工厂集中在中国大陆、东南亚国家，因为这些国家有大量的劳工供给。所以，在美国和日本这类高成本国家，要建立后端制程设施的前提就是需要有自动化技术，减少使用人力。

由英特尔主导的这支团队，未来几年将在日本设立一条试验性质的后端制程生产线，目标在完全自动化。他们也想建立标准化的后端制程技术，让制造、检查以及处理设备，都能由单一的系统管控。

根据日本经济产业省的资料，目前全球半导体生产设备的全球销售，日商占比大约30%，半导材料的市场则为50%。日经说，日本经济产业省预计会提供数百亿日圆来支持这个研发合作案。

日本政府4月核可拨款535亿日圆，资助日本晶片国家队半导体公司Rapidus的后端制程研究。

Boston Consulting的资料显示，截至2022年，全球后端制程的产能有38%位于中国。一位为美国代工厂的高阶主管对日经说，美国与欧洲的客户已经要他们要降低与中国有关的供应量风险。

晶片后端制程自动化希望能缓解日本欠缺晶片工程师的问题。因为台积电在日本设立大规模晶圆厂，以及Rapidus正在盖厂，把许多人才都吸了过去。

除了英特尔这次联手14家日商，台积电和三星电子也已经或计划在日本设立后端制程研究中心。市场调研公司TechInsights预估今年后端制程市场可成长13%至125亿日圆。