中信投顾总经理 陈豊丰：基本面优 逐季震荡向上可期

中信投顾总经理 陈豊丰　图／本报资料照片

陈豊丰赢家笔记

回顾2023年我们展望的标题「喜迎拾级而上的AI金兔年」，不但帮投资人准确把握住多头行情，也提早看到AI的产业大趋势，并点名NVIDIA为去年首要关注标的，没有因通膨的顾虑而错失股票市场的行情，可谓完全命中。

展望2024年，通膨持续改善下，升息终点邻近，美国联准会降息时点及缩表节奏将牵动今年股市行情规划，鉴于台股基本面体质稳健，预期龙年台股在利率、资金面干扰逐渐淡化下，行情可望渐入佳境，逐季震荡向上，投资策略宜稳扎稳打，配置攻守俱佳的标的。

中信投顾综观整体经济局势，分析台美股市今年预期走势，盘点出十大关键议题未来趋势，包含AI应用与模型、AI中下游硬体供应链、AI PC、高阶半导体封装、电动车、网通、记忆体、生技、金融与传产的机会。

产业方面，AI发展将迈入下个阶段，发展重心预期由硬体建置转向商业应用，由云端建设走向边缘商机，且由拥有庞大运算资源的云端服务商（CSP）引领，应用扩及至各行业。

CSP业者持续在大型语言模型参数上竞逐，除外购GPU用于训练，亦同步自行研发晶片用于推论，以降低对NVIDIA运算晶片的过度依赖，专攻先进制程的晶片设计服务业者将受惠此波商机，并带动ASIC伺服器渗透率今年快速提升。

随着AMD、Intel相继推出AI运算晶片，预期今年AI中下游供应链将由NVIDIA的一人武林，转为NVIDIA与non-NVIDIA两大阵营角力，台系高阶电源、水冷散热及PCB等关键零组件业者将持续受惠规格提升。台湾AI中下游供应链类股历经去年多头行情后，市场应更加斟酌如何安全投资。

AI PC方面，研调机构Canalys预估AI PC渗透率将由去年的10％提升至今年的19％，2027年将达60％，预料将带动记忆体、高速传输介面规格提升。x86架构与ARM架构两大阵营均推出具AI加速运算功能的PC处理器。作业系统龙头微软于AI PC角色举足轻重，除推出Copilot服务，宣称带来全新使用者体验及生产力提升外，亦扩大对ARM架构处理器的支援。

AI晶片商机从云端扩及边缘端，均高度仰赖先进封装，台积电CoWoS技术已成该领域代名词。鉴于转换成本低，预期今年CoWoS技术仍将主导先进封装市场，效能更强大的3D封装也将接棒，预期促使更多业者投入，催生更多相关设备需求商机。

陈豊丰赢家笔记

1.投资策略宜稳扎稳打，配置攻守俱佳的标的

2.AI中下游供应链将转为NVIDIA与non-NVIDIA两大阵营角力，台系关键零组件业者将持续受惠

3.AI晶片商机从云端扩及边缘端，均高度仰赖先进封装，台积电CoWoS技术已成该领域代名词