专家传真－台湾抢走美国晶片生意？美中科技长期对战的因应之道

美中科技战反而逼使中国半导体国产化加快进程，其外溢效应影响整体半导体版图的变化、美国总统大选是否使科技战来到新一轮变局等，将是未来美中科技战的观察重点。图／新华社

有鉴于美国总统大选步步逼近，迫使共和与民主两党纷纷加码对中国的打压力道，除了现任总统拜登拟对不配合的盟友实施外国直接产品原则，胜选呼声高涨的前总统川普更宣称台湾抢走晶片生意，应向美国付保护费。此言论震惊市场，也为未来台积电与台湾半导体业的发展投下变数。

毕竟台积电所拥有的先进制程、先进封装独霸全球，势必引来美国的觊觎；而台湾唯有持续不断拉大与竞争对手的差距，取得产业制高点的地位，才能以实力来化解地缘政治因素所带来的负面影响。

■美欧多管齐下加强围堵，大陆被迫加速国产化

值得一提的是，美中科技战的主轴也由半导体扩散至人工智慧（AI），甚至2025年美国对中国半导体进口关税由25％提高至50％，也让欧盟执委会传出开始征求欧洲半导体企业对中国扩大传统成熟制程晶片产能的看法，以防止大量产品涌入市场。毕竟中国半导体业在遭遇美国卡脖子的状况下，先进制程与高阶晶片突围门槛高，此从近期华为升腾910B良率恐仅20％，使得中国科技巨头仍转而大量订购辉达（NVIDIA）降规版H20的AI晶片可知，中国现阶段仅能大力投资扩大成熟制程的生产，因而TrendForce预测2027年中国成熟制程产能占全球比重将达到39％，故欧盟也紧盯中国成熟制程晶片的流向，甚至欧盟和美国极有机会制订联合或合作措施，以解决晶片业依赖或扭曲的状况。

事实上，荷兰艾司摩尔（ASML）前执行长Peter Wennink即表示美中基于意识形态的对抗，美中科技战一时半刻难以落幕，也恐蔓延数十年，显示美中科技战有朝向长期化、常态化的趋势发展，甚至呈现且战且谈的局面，未来就半导体领域来看，科技战反而逼使中国半导体国产化加快进程、中国自主研发策略而对台挖角有增无减、美中双方展开报复动作、外溢效应影响整体半导体版图的变化、美国总统大选是否使科技战来到新一轮变局等，将是未来美中科技战的观察重点。

而有鉴于美中两强科技间的摩擦有增无减，在中国设厂将面临美国课征高关税，而东南亚地区目前半导体供应链仍显破碎，故现阶段台湾半导体业者多持续加重台湾生产重镇的角色，反映国内半导体厂商依旧不断在台湾进行扩产、新建厂房，显然短期内台湾半导体生产的群聚效应优势依旧存在，当然对应也需要我国政府供应足够的水、电、气、土地、人力等基本的生产要素。

■台厂高阶制程根留国内，也宜思考新南向弹性布局

尽管国内半导体业者生产基地仍以台湾为主，中国布局的方向则以服务当地内需客户为主，短期内我国生产基地大幅迁往东南亚的机率不高，仅有部分投资案的确立，但仍是可配合新南向政策，以台湾为核心，协助业者深化对东南亚市场的需求连结，毕竟新南向国家为台湾半导体业的第二大出口国，厂商宜展开更弹性的全球布局策略，也就是除满足国内需求市场外，美、日、欧、中、新南向等国皆需全面拓展，以持续提升我国在全球产业链的地位。此外，我国半导体业者除持续深耕既有竞争优势，亦需开始思考如何使营运价值链更具弹性，降低供应链过度集中风险，以面对全球产业与贸易、科技政策竞争之挑战。

整体来说，因应美中科技战所带来竞争情势趋于复杂化，台湾半导体业者需审慎以对，现阶段国内半导体厂多以持续加重台湾生产重镇、让自身营运更加弹性化、厚植竞争实力将为根本等作为因应策略。中长期来说，国内半导体业升级转型并提高附加价值实为必要之路，毕竟透过竞争力提升，吸收关税增加的成本压力是因应策略之一，特别是在AI、资料中心与伺服器、车用电子、智慧家庭、工业制造、物联网、5G应用等新兴科技领域产生典范移转之际，台湾半导体应持续深耕既有竞争优势，如往埃米世代的制程技术、超越摩尔定律的系统级异质整合封装技术、各种感测器技术、超低功耗半导体运算与通讯技术、矽光子等方向布局发展，即同时思考如何降低供应链过于集中的风险，多元化布局将是未来半导体公司的重点。