紫光国微：无锡高可靍性芯片封装测试项目对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用

金融界6月28日消息，有投资者在互动平台向紫光国微提问：请问近期发布无锡紫光集电科技项目投产，本项目是布局封装测试业务，拓展新业态还是仅负责紫光国微自身产品的封装？

公司回答表示：无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君