AI晶片輝達PK超微…台積電通吃訂單 先進製程動能強勁

台积电。路透

辉达（NVIDIA）、超微（AMD）今年在AI晶片市场激战，超微MI300A系列产品本季起开始量产出货，获得客户端积极采用，辉达将推出升级版AI晶片应战，台积电（2330）通吃辉达、超微订单，成为大赢家。

业界估算，辉达与超微今年AI晶片出货量总计至少百万颗、上看150万颗，挹注台积电5奈米与3奈米先进制程接单动能强劲。

台积电向来不评论客户与接单动态。不过，台积电总裁魏哲家已在去年12月的供应链管理论坛中提到，有鉴于高通膨与持续上涨的成本等外在因素，2024年仍有不确定性，惟受惠AI应用迅速发展，2024年也将是充满机会的一年。

业界指出，全球AI热潮2023年开始引爆，2024年持续成为业界焦点，与2023年不同的地方在于，过去独霸AI高速运算（HPC）领域的辉达，今年将面临超微的MI300系列产品线开始出货，争抢市场的挑战。

据悉，超微MI300A产品本季开始量产出货，其中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）小晶片采用台积电5奈米制程生产，IO小晶片则采用台积电6奈米，并透过台积电全新系统整合晶片封装（SoIC）及CoWoS等先进封装整合。

此外，超微未整合CPU小晶片的MI300X产品亦同步出货。相较于辉达的CPU及GPU整合的GH200、单纯GPU运算的H200，超微新品AI算力表现优于预期，且价格较低，具高性价比优势，吸引系统厂采用。

由于微软、Meta等云端服务大厂早在一、二年前就开始陆续下订辉达MI300系列产品，并要求ODM厂开始设计专采用MI300系列产品线的AI伺服器，借此分散风险及降低成本。业界推估，今年超微MI300系列晶片市场需求动能至少达40万颗，若台积电提供更多产能支援，有机会上看60万颗。

因应超微来势汹汹，辉达透过产品线升级应战，在旗下H200、GH200等晶片持续供不应求之际，预计年底前可望推出采用台积电3奈米制程的B100、GB200等新产品。

法人看好，辉达今年AI晶片出货动能至少100万颗起跳，较2023年倍数成长。加计超微MI300系列晶片开始量产，今年台积电来自辉达、超微的AI高速运算晶片总量将逾百万颗，上看150万颗，助攻台积电3奈米、5奈米等先进制程产能利用率，带动台积电今年业绩有望逐季回升，全年重返成长轨道。