《半导体》处分宏茂微电子股权估亏0.418亿元 南茂拚4大高成长

南茂宣布董事会周四通过100%转投资子公司ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.出售所持有宏茂微电子(上海)有限公司之全数45.0242%股权予苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)等11家大陆当地的合伙企业(有限合伙)，其交易金额为人民币9.793亿元(约新台币42.9亿元)，分两期交割股权价款，其中第二期的价款将于第一期价款支付6个月后支付，预估处分损失约为新台币0.418亿元，惟实际损益数字将依实际交易日之财报金额及汇率而有差异，悉以实际入帐数为准。

董事长郑世杰表示，南茂长期深耕于半导体利基封测领域，并专注于高成长的终端应用市场。为顺应产业的发展趋势与考量公司的整体营运布局策略、同时进一步强化公司的财务与竞争实力，经董事会决议出售所持有宏茂之全数股权，并将出售股权所得之价金作为未来中长期营运发展之用。在车用、5G与智慧家庭以及AI等运用的高成长趋势下，除持续扩充相关高阶产能、扩大高成长产品的市占率外，并以核心技术为主轴开发满足客户产品需求的相关技术，以维持公司的竞争优势。