《半导体》家登携供应链伙伴打群架 募资冲刺航太业务

家登携手旗下设备子公司家硕(6953)及迅得(6438)、科峤(4542)、滤能(6823)、耐特、意德士科技(7556)、奇鼎、圣凰、微程式资讯等8家公司，整合材料、设备、系统与微污染防治等上下游供应链，组成半导体本土供应链联盟，以整合性方案布局未来十年产能。

鉴于台系半导体大厂加快全球多区域扩厂布局，对半导体设备、材料等需求日益增加，家登设立持股51％的子公司美国家登，剩余49％股权则由与意德士科技、滤能、迅得、科峤、奇鼎、圣凰、微程式资讯等7家合资设立的德鑫半导体控股持有。

家登董事长邱铭干表示，台湾半导体技术渐居领先地位，且台湾供应链具生产弹性及效率优势，有机会取代原有供应商。此次合作「打群架」可发挥成本效益，并率先满足大客户的美国据点需求，未来待确立成功生意模式，将复制拓展欧洲及日本等市场。

此外，家登30日公告董事会决议办理现增新股5800张，并决议发行上限12亿元的国内第四次无担保可转债。邱铭干对此说明，主要为因应发展「第三只脚」的航太业务，此次筹资主要将用于收购及南科三期新厂兴建。

邱铭干指出，家登南科三期新厂位置邻近树谷园区，将做为未来航太业务生产基地。同时，为加速航太业务布局，已成立全资子公司家宇航太，并藉其收购螺丝大厂朝友旗下航空零组件子公司朝宇航太科技51％股权，该公司已是奇异（GE）及波音供应商。

邱铭干表示，家宇航太已是美国联邦航空总署（FAA）在台湾的第二个认证供应商，并已取得大单，最快第四季就可带来贡献，配合收购朝宇挹注，目标成为继汉翔、长荣后的第三个台湾航太供应链厂，抢攻欧美航太客户转单商机。