半導體庫存去化接近尾聲 法人點名看好8檔科技股

台股示意图。 图／联合报系资料照片

随今年第4季库存调整进入尾声，法人预期半导体族群股价有望开始新一波上升循环，点名看好除晶圆双雄外，还有信骅（5274）、瑞昱（2379）、谱瑞-KY（4966）等三档IC设计股，以及群联（8299）、南亚科（2408）、旺宏（2337）等三档记忆体股，且持续关注AI供应链、PC/伺服器回温与手机新品销售情况。

根据半导体产业协会（SIA）资料，全球半导体过去十年销售额年增率为负的平均期间约六季，库存年增率减去下一季营收年增率为负值期间平均则为八季，在库存减去营收年增率为负的期间内，台湾半导体产业类股平均涨幅为50%。

投顾法人分析，今年第2季半导体销售年增率为负18%，而库存减去营收年率已下降至 9%，预期第4季此一数值有机会转负，显示半导体产业库存去化结束，整体产业类股股价有望开启新一波上升循环。

统计全球 IC 设计业者第2季库存天数 122 天，虽然较前一季的135天下降，但仍高于过往五年平均值约86天，其中，库存去化进度依序为面板驱动IC、个人电脑与伺服器 IC、手机 IC、类比 IC。

以产业链来看，第2季封测厂库存天数为 55天，连续三季呈现总额下滑，显示Wafer Bank库存已在去化中，但晶圆厂库存天数与总金额仍持续攀升，显示晶圆代工厂端因 IC 设计客户库存调整，以及对于下半年较保守的预期使库存水位持续攀高，此现象集中在晶圆双雄，预期下半年晶圆厂库存绝对金额及水位将缓步下降。

法人指出，记忆体原厂的库存天数与金额则因积极减产，第2季逐渐看到成效，IDM 厂则因车用供应链与类比 IC 库存调整较晚，第2季库存天数与金额仍持续攀升。