《半导体》立积两隐忧浮现 外资重砍今年EPS估值35%

亚系外资表示，继2023年第四季营收季成长18%，预计立积第一季营收将相较去年第四季持平。不仅如此，更注意到立积来自宏捷科(8086)的晶圆订单也与上一季持平，这增强了对立积3月订单的信心，预估单月营收落在3~3.4亿元。

市场预估立积2024年营收年增率达54%，但该亚系外资确认为年增长应该落在41%，低于市场预期，主要是因为晶圆合作伙伴宏捷科预计今年年成长仅落在15~20%；再者，WiFi 7升级周期慢于预期，立积今年主要成长动力仍来自WiFi 5/WiFi 6的需求反弹，且今年下半年仅有少量WiFi 7贡献。此外，WiFi 6的价格竞争比预期的更加激烈，也注意到一些WiFi 6的定价现在低于WiFi 5。

亚系外资表示，立积的WiFi 7产品贡献主要会发生在2025年，尽管市场目标是从今年下半年开始，会看到WiFi 7路由器升级的周期，目标是年底有10%的WiFi 7渗透率，但现阶段对此渗透率估计保持谨慎，另外，还注意到立积的WiFi 7升级主要驱动将会来自智慧型手机在2025年的导入，而不是WiFi路由器，立积本身预计2025年智慧型手机营收占比将超过20~30%，其在2023年第四季为10%，然而，现在看来，立积目前到2025年智慧型手机的能见度度仍然很低。

亚系外资表示，考量上述预估，将立积目标价由161.5元调升到173元，但评等调降到减码。另外，考量WiFi 7升级慢于预期加上WiFi 6价格竞争更加激烈，将立积2024年EPS预测下调35%。