《半导体》联咏Q3不敢乐观 副董点3大现况

展望第三季，王守仁点出三大产业现况。首先，尽管整体经济环境通膨有纾缓迹象，但利率仍是处于高档水准，大环境前景比预期弱，影响消费电子终端需求，市场依旧偏向保；再者，大陆在疫情解封后经济复苏比预期缓慢，先前大陆618档期销售成绩平平；最后，就是在大环境能见度有限下，客户对于库存政策仍保守。

展望第三季，以31元兑换1美元为计算基础，联咏预估营收落在281~291亿元、季减少3.95%~7.26%；毛利率落在38~40%，相较第二季微减；营业利益率落在21.5%~23.5%。联咏预估第三季毛利率相较第二季略减主要是因为产品组合，以及部分产品价格的调整。

以联咏三大产品线第三季表现来看，王守仁表示，SMDDIC(中小尺寸面板驱动IC)第三季会持续成长，主要来自AMOLED、车载以及AR(扩增实境)/VR(虚拟实境)需求等，客户因为第四季销售提前备货；SoC(系统单晶片)、LDDIC(大尺寸面板驱动IC)均会呈现衰退，主要是因为高阶NB已经在第二季提前拉货，故第三季大尺寸会有一些衰退迹象。

库存状况来看，王守仁表示，目前客户端库存已经逐渐转向健康，但还是要看终端销售状况，因为第四季大环境能见度有限，现阶段客户多以急单因应，所以还是需要随时观察，当下客户订单变化快速。另外，联咏第二季存货金额为105亿元，存货周转天数为80天，相较第一季92天减少，联咏预计第三季会再进一步略减。

在成本结构上，王守仁说，第三季成本持续下降，联咏也会采用多元供应商还降低成本，联咏目前在晶圆、封测也都有和大陆供应商合作，也已经稳定上线，当然，联咏提升自身竞争力、技术来降低成本，这也是最重要得一环。