半導體設備廠弘塑展望樂觀 搶進美國和義大利市場

半导体设备厂弘塑未来营运展望乐观，不仅在美国市场有所斩获，并出货义大利市场，韩国客户也积极接洽中。

弘塑设备成功抢进CoWoS先进封装及高频宽记忆体（HBM）热门市场，营运前景受到市场高度期待，今年来股价急遽高涨，最高达1325元，劲扬729元，涨幅达1.22倍。董事长张鸿泰今天在股东会上表示，会将股价视为是动力，团队会全力以赴，将事情做好。

张鸿泰说，因应客户的需求，弘塑今年扩大征才，对于未来业务成长乐观看待。

弘塑总经理黄富源表示，中国厂商积极投入2.5D及HBM领域发展，带动弘塑去年中国市场营运成长。目前弘塑在美国也有斩获，较意外的是设备还出货在义大利扩厂的台湾矽晶圆厂客户，韩国客户也积极接洽，希望未来走向国际市场。

因应客户强劲需求，黄富源说，明年新厂7月可以使用，产能将可增加50%至60%，未来5年将持续随着客户需求，增加人力及厂房。

张鸿泰表示，弘塑旗下添鸿南科厂占地8000至9000坪，此外，在湖口还有3000坪土地可供利用，应可纾解未来土地、厂房需求问题。