《半导体》营运回稳得再等等 立积5日线保不住

尽管立积因为Wi-Fi SoC供应持续吃紧，使其Wi-Fi 6营收贡献在下半年达到3成，但预期年底前Wi-Fi 6动能将持续疲弱，尤其立积主要的高阶Wi-Fi SoC合作伙伴Broadcom的整体交货时间仍长达52周或更长，对于主流的SoC供应商如联发科(2454)、瑞昱(2379)而言，供货亦将维持紧俏，因此，立积下半年营收恐受到限制。

且除了Wi-Fi射频前端模组(FEM)成长缓慢之外，法人也预期立积获利率下档风险将提高，并认为立积毛利率短期内难有复苏，主因为来自大陆同业的竞争加剧，以及上游供应商于上半年涨价导致成本垫高的潜在负面影响。

在智慧型手机部分，立积预期透过用于LTE市场的Wi-Fi FEM解决方案切入智慧型手机市场，也出货给华为智慧机等大陆品牌，上半年智慧型手机市场的营收占比约10%，然而，因为全球与大陆同业竞争加剧，导致其进展缓慢，且立积手机相关业务的毛利率将低于公司平均，故立积要从卓胜微等大陆本土供应商手中抢得大陆市占率将具有挑战性。