博通Q1略逊于预期！ 执行长估Q2「晶片营收增17%」
苹果供应商博通（Broadcom）公布2021会计年度第一季财报，执行长陈福阳（Hock Tan）在财报会议上表示，客户以前所未有的速度增加半导体订单，同时他也想平息市场未来对于供应过剩的担忧。
目前，客户已订购博通2021年供应90%，一般而言，晶片制造商会锁定约1/4的供应量，但自2020年中以来，博通已经审查其累积的订单，确保与智慧手机和网路设备等终端产品的实际消耗量一致。尽管有些产业抱怨晶片短缺，但陈福阳认为，博通从外包商获得足够产能，可满足客户所需的订单。
半导体产业的交货期（订购晶片后需要多长时间）已超过14周，引起市场关注，为了预防未来供应短缺，有些客户有意多下订单，但双重订购恐导致订单取消，并随后导致晶片制造商的收入下降。
市场担忧半导体产业营收达到顶峰，导致半导体类股暴跌，对此，陈福阳保证，目前可持续扩张，但市场不买单此说法。博通股价在盘后交易下跌约2.5%。
今年一月半导体平均交货期跃升至2018年以来最高水准，尽管智慧手机晶片订单季节性下降，陈福阳预估，第二季财报晶片营收成长约17%，全年将维持成长状态。他承认这个成长率很高，但也表示博通客户无法取消订单。
根据博通第一季财报，半导体解决方案（晶片销售）营收为49.1亿美元，分析师平均预期为49.3亿美元。该公司预估，Q2财测营收约为65亿美元，分析师平均预期为63.3亿美元。