财报利多不敌缺货利空 高通大跌

美国晶片设计业者高通周三公布财报,拜5G手机需求带动晶片销售所赐,上季营收劲升63%,获利增逾一倍。但该公司高层表示,半导体供应链吃紧已波及销售成长,预料2021年上半供应链都将持续缺货

尽管本季财测优于华尔街预期,但受累于晶片缺货与上季营收略逊预期的利空消息,使高通周四早盘股价重挫6.7%。

Bernstein分析师拉斯冈(Stacy Rasgon)指出,「高通财报相当稳健,只是投资人期待的是全垒打。」

即将于今夏接任执行长总裁艾蒙(Cristiano Amon)则说,「我们看见整个产业可能都面临缺货」,在目前新冠疫情数位当道的环境下,许多晶片厂商都供不应求。

艾蒙指出,该公司已做好「避险」措施,供应来源包括台积电、三星电子等多家晶片代工厂

伦科夫坦言,「显然若我们未受到供应吃紧影响,我们亮眼业绩前景会更加强劲。」

高通于1月初宣布现任执行长莫伦科夫(Steve Mollenkopf)即将退休,由艾蒙于6月30日正式接班。

艾蒙向分析师表示,整个产业都在经历V型复苏,数位化趋势不断加速,也推升半导体需求,这是全面性情况。另一方面,华为竞争对手积极抢攻这家中国品牌的市占,也有助该公司晶片需求增加。华为大多未采用高通晶片。

受惠于全球手机5G升级热潮,高通本财年第一季(10到12月)营收年增62%至82.4亿美元,略逊于分析师预估的82.7亿美元,但净利与每股盈余各达24.6亿美元、2.12美元,较前一年同期相比增逾一倍。上季经调整每股盈余倍增至2.17美元,优于预期。

此外,上季晶片与授权收入各达65.3亿美元、16.6亿美元,也都超出预估。

高通对财测相当乐观,本季(1到3月)营收预测区间72亿到80亿美元,中值为76亿美元,每股盈余1.65美元,两者皆优于华尔街预期。