操盘心法－聚焦产业趋势以及资金流向

近期美国通膨、就业以及经济成长相关数据皆高于市场预期，进一步支持联准会谨慎评估降息，目前利率期货市场预期今年降息幅度已收敛至4码，降息时间点延后至6月，降息过程持续收敛。在市场与联准会对降息的预期愈趋接近且联准会未来仅有降息一途后，利率政策造成市场波动的因素将逐渐淡化，市场将更聚焦于产业趋势发展。

总统大选执政党确定未变后，台湾电业政策未来将不会有太大改变，强韧电网计划以及再生能源预算将照进度进行，电价的调涨更催化台湾重电族群的的股价弹升。美欧台均加强电网的投资，在中长期订单能见度高的情形下，随着重电产业的市值提高，在台股主流族群中将占有一席之地。

MWC 2024将于2月26日登场，今年以Future First为主题，聚焦5G/B5G、万物联网、人性化AI、工业4.0、创新科技以及数位基因六大领域，可关注网通、手机及AI供应链，预期将具利多题材加持。手机亦是MWC展一大重点，除了各大手机品牌将展出旗舰手机外，主办单位将评选「年度最佳智慧手机」，本次入围的五款手机中有两款为折叠手机，预期折叠手机将再度成为话题。苹果折叠手机推出虽延迟但不缺席，折叠手机相关供应链仍有投资机会。

随着制程微缩愈来愈难且造价愈来愈高，半导体业者愈来愈难依靠发展制程来提升晶片功能，先进封装的重要性与日俱增，异质整合和Chiplet趋势为先进封装重要推手，生成式AI使2.5D封装需求暴增，而随着2.5D/3D封装持续发展，同时对前端设备及后端设备产生需求，长期成长动能明确。

以近二月营收来看，半导体设备耗材相关个股营收出现创新高或是高成长的比率有在上升，半导体设备耗材族群基本面已非仅止于楼梯声的阶段，持续看好先进封装供应链。　投资策略：

AI概念中，目前资金流动重心转往半导体设备耗材族群，中长线无疑，涨多者留意拉回买点，亦可关注低档者补涨机会。AI OEM族群因淡季以及缺晶片因素，缺乏业绩激励股价相对落后，可趁低档布局。目前观察重点产业包括HPC晶片代工、IP及IC设计服务、高速传输IC、高阶电源、折叠手机供应链、半导体设备耗材、政策面关注之重电、生技等。