操盘心法－升息＋缩表 选股首重产业趋势能见度

加权指数1110113(日线图)

国际金融分析：2021年12月15日FOMC释出偏鹰讯号，投资人担忧央行偏鹰已提早升高现金部位，符合市场预期后美股开始反弹，加上元月行情期待，全球股市皆呈多头走势，S&P500指数更在年底前再创新高。然而今年1月5日公布FOMC会议纪要，除表示升息步调将快于原先预期外，有部分委员认为在开启升息后，不久即可展开缩减资产负债表。

随后多家大型投行将预估FED缩表时点大幅提早到今年第三季，引发全球金融市场大幅震荡，美国10年期公债殖利率一度突破1.8％，突破去年3月高点，全球股市从高档回落，其中以利率相对敏感的那斯达克和NBI指数表现较弱势。

1月11日FED主席鲍尔在参加参议院提名连任主席听证会时言论至关重要。鲍尔在不到一个月前FOMC会后记者会表示，经济与就业前景乐观，重申供应链瓶颈将很快消除，虽然承认通膨比预期久，但强调FED在决策上并未落后于形势，强调FED的立场高度宽松，认为FED在利率、通膨和强劲经济方面处于非常有利地位。但鲍尔在1月11日说，为使扩张能够延续，需要物价稳定，高通膨对达到最大就业是严重威胁，若通膨居高不下，FED不得不随时间推移进一步提高利率，且可能今年晚些进行缩表。

以目前资产负债表8.8兆美元规模，对比2020年疫情前4.2兆美元，在短短二年膨涨超过一倍。历史经验，升息加上缩表，若是基于经济强度够强，或可抵御去杠杆压力，市场震荡向上；但若紧缩是基于居高不下的通膨忧虑，过快的升息和缩表对市场造成的脆弱性就不可不慎了。

明星产业分析：2020年以来全球中大型晶片业者Apple、nVidia、AMD、Marvell、高通等将发展重心偏向Cloud Computing、Networking、车用运算ADAS、AI Computing、ARM CPU等HPC高速运算；受惠全球云服务数位转型趋势对HPC需求大幅增加，未来半导体产业成长将逐渐脱离手机、消费电子轨迹，而是以先进制程在Cloud、工业/企业、车用电子等领域带来的新商机为主轴，由B2C逐渐倾向B2B。

过去10年以来行动通讯市场让台积电在制程技术和资本累积迎头赶上并超越竞争对手；展望未来，多元性HPC将更仰赖Fabless、System及Foundry业者的生态体系倾向专业分工模式，更有利台积电凭借其制程技术及先进封装布局抢先更多市场商机，拉大与竞争者的距离。

2022年台积电营运发展将迎来Apple扩大Apple Silicon、AMD扩大云计算布局、Marvell发展Networking成效、联发科5G晶片成长，以及新创ARM CPU势力崛起，再加上nVidia和高通晶片回归等多股势力溢注，在终端消费电子因疫情趋缓而杂音纷扰下，台积电不但仍能保持稳健增长，也持续拉高资本支出，确立下世代制程优势，持续扩大与竞争者的距离。

此外，Chiplets趋势采先进封装，将原先大晶片SoC解构，降低系统成本、缩短设计流程、整合周边元件及记忆体，持续留意ABF、均热片及设计服务业者商机。