CCL升级潮 台燿、联茂大啖AI

台燿（6274）在AI、伺服器端专注于高频高速和中高阶铜箔基板（CCL）领域，Switch端也表现抢眼，获得法人关注加持。图／本报资料照片

台燿、联茂热门权证

台燿（6274）在AI、伺服器端专注于高频高速和中高阶铜箔基板（CCL）领域，Switch端也表现抢眼，获得法人关注加持，加上今年业绩可望稳健回春，后市发展可期；联茂（6213）也抢攻AI PC商机，消费性占营收15％，受惠AI PC相关PCB板层数提升至12～14层，升级趋势明确，AI伺服器亦打入中美两地客户。

台燿1月营收14.97亿元，年增38.18％、月增4.36％。台燿由于Switch端题材佳，市场传出800G Switch材料认证顺利，据研调机构预估，2025年800G交换器市场规模，将超过400G交换器，台燿有望搭上这一波800G升级列车，今年上半年有机会逐步放量，三大法人近日连二买台燿2,110张囤货。随着AI伺服器的需求成长，台燿有望抢赚资料中心商机财；在400G交换器材料领域，台燿也领先同业取得先机，业绩稳定向上成长。

联茂1月营收23.03亿元，年增17.71％、月增6.94％。国内CCL三雄联茂、台燿、台光电，均受惠AI材料需求畅旺趋势，为因应客户端产能需求，已分头启动新南向布局。随着AI伺服器需求推升高阶电子材料加速升级，联茂M6、M7等级的高速材料已于去年下半年放量出货给终端客户。