大补帖！与苹果和解 高通本季估进帐1391亿元

美国手机晶片制造商高通2日表示，近期和苹果公司就专利授权诉讼达成和解后，预期本季将突增45亿至47亿美元。图为高通公司。（美联社）

美国手机晶片制造商高通2日表示，近期和苹果公司（Apple Inc.）就专利授权诉讼达成和解后，预期本季将突增45亿至47亿美元（约新台币1391亿至1452亿元）收入，对高通而言，可谓意外的大补帖。

综合外电报导，高通（Qualcomm）发布第二季财报中纳入这笔新增营收预测，并表示收入「来自苹果」支付的费用，「以及我们不再须要支付或退还给苹果和苹果代工企业某些客户相关费用」。此外，高通还将苹果和其代工厂预期将支付的新权利金，也计入财测。

报导指出，高通最近结束的一季营收为50亿美元（约新台币1545亿元），并预估本季营收将达到92亿至102亿美元（约新台币2843亿至3152亿元）。

高通和苹果过去两年来因专利技术问题对簿公堂，两家公司的专利争议起于苹果2017年1月陆续于美国及中国大陆对高通提告，指控高通滥用市场优势，要求收取不公平的权利金。高通也不甘示弱，在美国提交答辩状时，同时发起反诉，要求苹果就违反多项协议中的承诺支付损害赔偿，并接连在美国、德国与中国大陆控告苹果侵犯专利技术。

不过，两家公司并未因诉讼战获利，反而两败俱伤。掀起战火的苹果不仅在德国与中国大陆遭禁售部分iPhone机型，5G进展也引发市场忧心；而对高通而言，少了苹果iPhone数据机晶片大单，营运面临手机市场成长趋缓压力，拱手让出全球IC设计龙头宝座，甚至一度面临被博通（Broadcom）收购危机。