高通、苹果和解金额曝光 高通执行长：至少45亿美元
随着苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在上月16日达成世纪大和解，除了达成协议外，也撤回了全球的所有诉讼，而原先未公布的和解金额，高通1日表示，该公司将至少从苹果获得45亿美元的和解金。
高通与苹果于上月16日宣布达成协议，撤回两家公司在全球的诉讼。和解内容包括苹果向高通支付一笔费用，此外，双方还达成了一份为期六年的授权协议，此协议包括得以延长二年选择权，以及一份多年的晶片供应协议，于日前（2019年4月1日）就生效了。而原先对于和解金额不肯透露的高通执行长Steve Mollenkopf，1日接受《华尔街日报》采访时指出，与苹果的和解金额将落在45亿至47亿美元之间，具体将取决于最终的会计核算方式。高通指出，这笔和解金也连带解决先前该公司与苹果产品供应链企业的纠纷，其中大多是负责代工iPhone的台湾厂商。
两间公司的纠纷始于2017年1月，当时苹果以近10亿美元的价格起诉高通，指控其收取「过多版税」并且扣留款项，避免苹果和韩国合作，对高通进行调查。过去两年间，双方互相在世界各地的法庭提起告诉，并且都各取得几场胜利。
报导指出，在苹果与高通达成和解后，苹果目前的数据晶片供应商英特尔（Intel）宣布退出5G数据晶片的竞争，Steve Mollenkopf表示这的确让他感到意外，「这消息我们跟其他人一样感到意外，因为这是全球最竞争的晶片业，大家都想分一杯羹。」
而在与苹果的和解宣布后，高通股价飙涨超过50% ，2019财年第二季财报也优于分析师预期，但本季营收却出现下降。高通预测，下一季通讯晶片的出货量落在1.5亿至1.7亿片之间，将较去年同期衰退25%，也低于分析师先前预测的1.8亿片。
此外，虽然与苹果的纷争结束了，但高通现在仍面临美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission）对该公司提起的诉讼，美国联邦贸易委员会指控高通拒绝向未得到该公司专利授权的客户供应晶片，高通因而可以握有更好的授权条款，形成不公平的状况。报导指出，目前此案已于1月份开庭，判决结果随时可能出炉，Steve Mollenkopf则表示，该公司与美国联邦贸易委员会的谈判仍持续进行，但他不愿意透露双方是否有达成任何和解方案。