大摩挺信驊 喊優於大盤

信骅董事长林鸿明（本报系资料库）

摩根士丹利证券（大摩）发布报告指出，辉达GB200下半年或明年可望加速出货，有利云端半导体业者。在台厂中，大摩最看好信骅，重申「优于大盘」评等，目标价维持3,150元不变。

报告指出，今年以来，绘图处理器（GPU）供应更充足，前置时间已大幅缩短，因此推升美国、中东及亚洲的低端企业客户出货量。不过，美国主要供应商的订单仍持续下滑。

外资证券对信骅大多给出3,000元以上的目标价，目前以美银证券最乐观，给出3,650元的目标价，评等为「买进」，其次是野村证券的3,500元，评等为「买进」，摩根大通证券的3,400元，评等为「优于大盘」。

摩根士丹利证券看信骅

大摩认为，整体来看，在第2季，人工智慧（AI）云端半导体的成长之路可能较颠簸。至于非AI伺服器，虽然今年AI伺服器仍将产生排挤效应，但由于AI云端伺服器的支出前景较不明确，因此一般伺服器在第2季有上行空间。

报告指出，辉达GB200可能有利于非AI云端半导体供应链，主要是因为每台GB200伺服器需要的GPU低于H100系列。特殊应用IC（ASIC）伺服器出货增加，也可能有利于非AI云端半导体厂商。

在台厂中，大摩最看好信骅，预估信骅第1季营收可望与去年第4季差不多，第2季营收季预估成长1-3%。由于中国大陆需求仍疲弱，信骅营收的主要成长力道可望来自于美国。

大摩指出，信骅在远端伺服器管理晶片（BMC）以外的产品成长力道更强。由于信骅享有技术优势，毛利率可望达70%以上。大摩看好信骅毛利率有成长空间，将今年预估本益比从62倍上调到71倍，明年预估本益比从35倍上调到40倍。

报告指出，信骅潜在利多有云端需求更为强劲、规格升等的速度高于预期、竞争不剧烈等；下档风险包括云端需求减弱、规格升等的速度比预期慢、竞争激烈、大陆出现进一步政策紧缩等。