代工龍頭鴻海 半導體布局廣

鸿海（2317）身为全球电子代工龙头，与半导体关系密切，单从需求面看，鸿海集团一年采购半导体金额逾600亿美元，占全球半导体采购市场比重超过10%。

鸿海集团对半导体需求量惊人，现正全力发展电动车等新兴事业，对车用晶片需求更是激增，光是应付印度本地市场需求，就足以在印度投资半导体相关厂房，并可借此抢搭印度半导体市场即将起飞的顺风车。

在上游的IC设计，鸿海除了与Stellantis合资成立IC设计公司，进军车用半导体，提供电动车所需要的电脑控制功能晶片，以及相关模组产品。在台湾，鸿海也与国巨合资国创半导体（电源IC与MOSFET），并投资讯芯（封测厂）、富鼎（碳化矽半导体）、盛新材料（碳化矽基板）。

晶圆厂方面，鸿海并购旺宏在竹科的6吋晶圆厂。同时，也携手马来西亚DNeX集团，规划成立合资公司，在马来西亚布局12吋晶圆厂，锁定28奈米和40奈米制程。

鸿海并积极投入半导体封测领域，已在大陆转投资首座晶圆级封测厂青岛新核芯科技，以晶圆级封装（Wafer Level Package）为主。