DPE挑拣机 品质优越

SRM台湾分公司睿成科技业务协理曾昭雄（右）及客服经理徐康铭（左），共同创造SRM在台的优异成绩。图文／杨智强

DPE（Die Processing Equipment）于2007年在马来西亚成立，主要产品为晶粒、QFN、Pick and Place挑拣机，借由最大股东SRM IC挑拣机（test handler）转盘（turret）的技术及之前与客户共同开发的经验，不到3年的时间，已经获得当地封测代工大厂的认证及使用，例如：ONSEMI、Maxim及Unisem等。

SRM台湾分公司睿成科技业务协理曾昭雄表示，今年开始，将更成熟的技术推向台湾半导体市场。台湾在半导体产业一向占有呼风唤雨的地位，故对半导体设备的要求是更先进。DPE挑拣机使用转盘的技术，采用360度旋转的方式前进，每小时产出（UPH）可达到15K，在目前的竞争对手中，遥遥领先，且设备是在稳定的状况下生产，并不会产生震动而影响其他机台，影像检测系统本着防范未然的精神，在晶粒翻转时即检查晶背，若有瑕疵在第一时间就先发现，而不是在taping站发现后才做更换，在小尺寸（＜1 mm）的晶粒表现更为亮眼，应用的领域除了WLCSP（晶圆级封装）外，单纯晶粒的挑拣还可加上外观的检测，包含晶粒表面及背面，另外也可应用在QFN IC，同样是挑拣加上外观检测，除了每小时产出增加，也可省略后段人力目检及降低人为失误的机率。

目前产品线分为两大类，晶粒不需翻转的，使用K5的设备，晶粒需翻转的以wafer尺寸来做区分，8吋以下为K6，12吋以下为K8，外观检测CCD可选择不同的解析度，output型式，不论是卷带（tape and reel）、Jedec Tray、Waffle pack或是wafer frame皆可选择，外观检测正面、背面各两次，output材料例如卷带或是Tray，在放置晶粒前也会先检查材料的尺寸或是状况是否没问题，避免不对的材料影响到晶粒，挑拣机最重要的是产出及外观检测的能力，DPE在高产出下仍要求晶粒出货的品质，外观检测做严密的把关。

DPE承诺的不只是反映产品品质与价值上的优越表现，同时也在于全面性的经营方式，设备后续的服务品质也是整体价值的呈现。为满足市场降低成本，提升产量及利润，DPE亦推出增值的功能，可增加雷射盖印及外加测试机做简单的测试，持续开创新思维及持续改善产品品质的信念，DPE期许成为全球半导体设备的首选者。