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EPS曾飆近50元！AI晶片、半導體廠氣泡殺手揭

印能科技董事长暨总经理洪志宏。(摄影者．程思迪)

【文●王贞懿】

坐在沙滩上，眺望着湛蓝的海洋，再浅尝一口手中清凉的香槟，一颗颗气泡所创造出透心凉的快感，仿佛能让人忘记忧愁。

气泡能增添饮料口感，在生活中是个加分项，但若发生在半导体封装领域里，则是不折不扣的「信赖性杀手」。因为只要有一颗一微米的小气泡，都可能让涉及生命安全的车用半导体，或是一颗喊到三万美元的AI晶片失效。

在台湾，就有间即将要登录兴柜的公司，靠着独门的「除泡」技术，创业短短不到十七年，就从默默无名变成曾写下年EPS四十九．九八元的隐形冠军。

它是印能科技，其客户不只有全球前十大封装厂，连前十五大半导体公司扣掉IC设计厂，有七成都是它的客人。该公司的压力除泡烤箱，在2.5D以上的先进封装市占率更高达九成。

毛利率高达65％，远胜同业

观察同样身为先进封装设备的业者如弘塑、万润，毛利率约落在四成到五成上下，这已优于一般设备同业，但印能却能做到六五％。有这种底气，是因为打从创业的第一天起，印能董事长洪志宏就在挑战业界认定的「不可能」。

「人两脚，钱四脚，你怎么赚钱？」洪志宏打趣的说，「让钱来追你才快啊！只有你能解决的问题，客户才会不断的掏钱来买。」但玩笑话的背后，其实是他很清楚——好做的事，轮不到印能，要靠做Me Too的产品去砍价换订单的市场，他也不想玩。

啪嗒！一支白板笔从洪志宏的手里落下。「这是什么？物理现象，就像封装过程里产生气泡一样，你逃都逃不掉。」交通大学电子物理所毕业的他，像个热情的老师在董事长办公室里的白板前解释。

从一九六○年代覆晶（Flip Chip）封装技术被发明以来，气泡问题就一直存在，因为不同的材料要封装在一起，因表面张力还有胶材的流动性等问题，气泡的产生不可避免，只能定义它不能超过多大，或要求它不要发生在哪些地方。

在印能的产品问世前，半导体界都是通过制程改善、材料改善，将气泡问题控制在可接受的范围内，这当然也包含在封装产业，一路从小小工程师做到台湾第二大封测厂力成经理的洪志宏。

二○○七年，他决定自己跳下来，心无旁骛的解决这个一定会困扰业界的问题，因为随着半导体越做越小，堆叠的越来越密、越不规则，对气泡的容忍度会逼近零。

一开始，业界朋友听到都直呼：不可能！因为这大大颠覆了行业内至少三十年以上的认知：从规范在哪里不能有、限定气泡大小，到印能定义出「没有气泡」这个规格。实事求是的洪志宏很快就捕捉到我眉眼间对「不是说逃不掉吗？」的困惑，马上补充道：「没有气泡，就代表用非常高解析度X光或超音波仪器去照，都照不到。」

第二个门槛，是说服本就半信半疑的客户，花上少则三到五倍，多则逾十倍的价格来买印能设备。初期，它只能靠免费测试机给客户亲身体验，等到材料配方验证可行，客人才下单。下次换一组新配方，客户又来问印能帮不帮得上忙。他们就再做实验设计、模拟，努力解决客户的问题，历经一次又一次的考试，一点一滴攒下信任感和实战经验。

找客户难吗？洪志宏倒没有很困扰，因为他知道产业的痛点就在此，花若盛开，蝴蝶自来。最难的是，如何在竹苗地区与台积电、联发科等大厂竞争，用有限资源吸引到的人才，尝试解决数十年来，几千、几万个工程师都没解方的题。

反复测试，17年做一种产品

「因为不好做、不容易做，所以我们成立十七年来，只做一件事情。」他笑着说，自家的主力设备就两个型号，第二个还是第一代的升级版，相当于就只有一个产品。「『挑战不可能』是董事长最常说的话，」印能财会部副理陈怡君说，「事情该怎么做就去做，不论难或简单。」

坚持挑战不可能的态度，让印能自己拚出一门原本不存在的生意，创造一间人均年营业额约一千一百万的公司。

但想挑战不可能，原来也可以有方法。「我都鼓励员工去尝试用越新奇、越奇葩的方法来做，因为也许它有用。」洪志宏解释，太阳底下没有新鲜事，一直用老方法、旧思维在想，不如尝试去「做」，这是他的亲身体悟。

现在印能用在解决气泡问题的技术，最早出现在印刷电路板（PCB）制程，若非为了写专利而去研究，他根本也不会发现。但每个产业都有自己不同的条件，例如半导体封装所需的烘烤温度，远比PCB来得高，设备零组件该怎么提升？不同产业遇到的制程问题不同，该如何一一突破？

起初，印能产品也是七零八落，时好时坏，「那就要回到最基本的，通过实验把真正问题搞清楚。」他举例，压力烤箱该如何升降温晶片才不会受伤？有些材料甚至需要「按摩」，得在升降压之间来回操作，这些都需要动手做。当解决的问题够多了，对事情的掌握自然更透彻。

许多人尝试四种方法，就停下来，但说不定第五种方法就成功了呢？「念念不忘，必有回响。不要放弃，你的世界就可能变得无限大。」态度是洪志宏最重视的价值，因为态度反映人的心。他认为，一个想把事情做好但能力有限的人，会自己不断尝试、不断进步。

印能用十七年凿深一口井，成功以除泡专家的形象，在半导体业内打响名号。它甚至能通过事后补救来除气泡，让前一段点胶制程不必那么完美，替客户省下调机工程师人力、材料消耗、产能占用等成本。

卖解决方案，提升产品良率

「我还是要强调省钱事小，印能的价值是品质的提升。需要用到先进封装的东西都很贵，像我们的AI晶片一颗三万块美金，它一炉里面可能有一百颗，出事情的时候三百万美金没了，」一位全球GPU晶片龙头在台湾负责封装外包的主管解释，因此他们不会冒险让封装厂更换设备供应商。

他指出，印能的厉害之处在于，它卖的不是死的设备，而是解决方案，甚至能在发生异常后修补。「这对封测厂来说，他既不用赔偿客户钱，客户又能继续卖他的IC，这件事情的价值，绝对比卖好设备、让设备不出问题还高得多。」

做的事情不一样，价值自然不同，创业早期，印能的设备售价甚至比公司的实收资本额还高，但这些大客户依然埋单。它也不曾自轻，用台湾员工成本，就不能卖外商的价格，做顶级的售后服务。身为领头羊的印能，遇到的问题是怎么守成。

印能的研发同仁不只要把产品设计做出来，还经常被追问：「这个设计能写专利吗？专利能达到保护的效果吗？」

但更重要的是，该如何替客户创造更大的价值？因为专利能防君子，却防不了小人。何不反求诸己，做到不怕别人来抄？「对手能抄到的都是量产型的产品，我们早就又跑赢了两、三年。」洪志宏自信说道。

十七年的专注，不代表印能的功夫只能用在除泡，难解的散热、翘曲问题都是它正在进攻的目标。

他认为，唯有领先，才能掌握产业话语权、定义规则，真实力才是硬道理。

一位高考会计师及格的本土投顾研究副理指出，印能是少见技术开发比客户领先的设备商，此价值被反映在它超过六成的毛利率上。随着先进封装的趋势，印能将长期受惠。但短期风险上，客户是否导入印能产品，取决于他们对自家产品信赖性的要求到哪，因此订单会有某种程度的不确定性。

原来，所有技术选择背后，是不同愿景和意念拚搏后的产物。就像是解决气泡的方法很多种，但谁的方法可以让客户最无痛切换？印能的故事告诉我们，很多时候，愿景高度，就决定了这间公司的本质与竞争力。

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