封测股评价大暴升 外资喊这3档握有一手好牌

台湾半导体表现亮眼，从晶圆代工、ＩＣ设计到后段封测皆是。（示意图/达志影像/shutterstock）

台积电法说会带出半导体景气持续畅旺的风向，而整个上下游里头，封测族群的评价过度被低估，当资金转向找寻低基期避风港之际，这个产业将发挥进可攻、退可守的特色！(图/先探投资周刊提供)

自二○一九年底至今，虽新型变种病毒层出不穷、疫情仍在持续肆虐，又有美中对抗等地缘政治风险因素干扰，为全球半导体产业带来许多意外的挑战，不过与此同时，也带动了许多新应用、新机会，像是融合远端与办公室工作的混合工作模式大行其道，不论消费者或企业端对新科技的依赖度皆不断提高，加速了数位转型与升级，进而使市场对于晶片的需求水涨船高，尤其去年，尽管疫苗覆盖率快速拉升，但疫情情势仍较前一年度更为严峻，不过这丝毫不影响半导体营收与需求持续满载的盛况。

据统计，去年全球半导体市场可望站上五五○九亿美元的新高峰，达二五％以上的高成长，而预期今年在供需趋于平缓之际，仍有约十％的年成长可期；而在这场半导体的盛宴中，台湾半导体产业更是最大受惠者，二○、二一年成长幅度优于全球市场，相继缴出年成长高达两成以上的佳绩之外，今年预期仍有十二％以上的年增率，成长动能依旧优于市场平均值。

封测股本益比仅十倍左右

台湾半导体表现亮眼，从晶圆代工、ＩＣ设计到后段封测皆是，二○、二一年营运缔新猷者不在少数，然而从股价来看，晶圆代工、ＩＣ设计与封测产业却像是处在两个世界，若从二○年疫情低点至二二年一月十八日来算，台积电从二三五．五元涨到六六二元，涨幅一八一％；联电从十三．一元涨到六三．八元，涨幅达三八七％；而联发科从二七三元到一一八五元，涨幅是三○四％，单看三大指标权值股涨幅皆实属亮眼，更不用说涨十倍、二○倍的千金股、小型ＩＣ设计股。

相比晶圆代工、ＩＣ设计股多处于历史高档水准之下，反观封测类股，龙头日月光投控从四九．九五元涨到一○七．五元，涨幅为一一五％；至于其他封测股涨幅包括京元电六五％、力成四九％、南茂一一六％、颀邦六二％等，涨幅不仅落后其他半导体股许多，不少个股甚至可以说是没涨到，像力成股价至今尚未越过二○年初的高点一一七．五元。

新兴科技驱动封装、测试需求

且对比晶圆代工、ＩＣ设计股评价来到相对高档，封测类股的本益比（ＰＥ）仅约十倍左右，对此，外资麦格理证券就看好委外封测代工厂（OSAT）具有投资机会，点名日月光、京元电、力成，认为三档标的皆受市场低估，并分别给予一七二．五、六八．三、一五七元的目标价。虽说因为产业特性缘故，在半导体上中下游中，本就以ＩＣ设计的本益比最高，再来才是晶圆代工及封测，不过随着台积电大涨、本益比拉升到二五倍以上后，联电与世界先进本益比也跟着拉升，对此，本益比仅约十倍甚至不到十倍的封测股确实显得低估许多，且产业趋势维持向上成长态势，亦有新应用挹注，整个产业正迎来质与量的转变，封测族群或将有机会启动落后补涨行情。

专家指出，新兴科技领域将成为未来台湾半导体业需求主要的驱动力，商机包括高效能运算、智慧汽车、5G/6G、物联网、智慧城市、低轨卫星、生技医疗、工业四．○、元宇宙等，皆是未来十年半导体业创新应用的热门领域。专家进一步分析，以穿戴装置应用趋势来看，除了近期掀起话题的元宇宙外，近年随着健康照护、智慧制造、智慧汽车三大应用场域持续发展，相关产品也相继推出，预估二○～二六年的穿戴装置年复合成长率将高达十四％；对此，由于穿戴装置轻薄短小的需求，特别需要使用系统级封装（SiP）进行晶片整合及系统微缩，将推升覆晶混合打线、扇出型、内埋式等封装持续成长。

值得一提的还有电动车，据统计，至二○三○年每辆车的半导体价值将成长十倍，二○～二五年的营收年均复合成长率将达到十四．三％，这对以半导体制造立足世界的台湾来说，无疑是一大新获利路径。且专家表示，由于汽车供应链对产品可靠度、稳定性的要求较高，产品认证时间长，因此相较于消费性电子产品供应链更加封闭，车用半导体厂商也多以ＩＤＭ的生产模式供应车厂所需的晶片。（全文未完）

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《先探投资周刊2179期》