高通、博世聯手推車用系統單晶片 搶攻IVI、ADAS市場

高通（Qualcomm）执行长艾蒙（Cristiano Amon）带领高通积极进军车用晶片市场。路透

IC设计大厂高通（Qualcomm）和罗伯特‧博世有限公司（Robert Bosch GmbH）今（10）日于2024年美国国际消费性电子展（CES 2024）推出汽车产业首款在单一系统单晶片（SoC）上同时运行资讯娱乐系统（IVI）和先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的中央车载电脑。

博世推出的此款整合座舱与 ADAS 功能的全新中央车载电脑，搭载 Snapdragon RideFlex 系统单晶片（SoC）。两家公司携手开发的博世全新座舱和 ADAS 整合平台，共同打造软体定义汽车未来的成果。

高通指出，Flex系统单晶片是专为支持混合关键工作负载而设计，可在单一系统单晶片上同时部署数位座舱、ADAS 和自动驾驶（AD）功能。此独特功能让汽车制造商实现从入门到顶级车款统一的中央运算和软体定义汽车架构。

博世的全新车载电脑运用 Flex 系统单晶片，可透过资讯娱乐系统、汽车生命周期管理、数位仪表板和 ADAS 功能，例如物件／交通号志／车道侦测、自动停车、智慧和个人化导航、语音辅助、多显示器控制以及相机雷达和超音波资料处理，提供丰富的使用者体验。