GB200明年出貨爆發力強 供應鏈沾光

辉达（NVIDIA）GB200伺服器整体出货明年爆发力惊人，法人推估，台积电（2330）8月将开始生产相关晶片，关键零组件业者随组装量产约在9-11月陆续生产出货，由于市场需求高涨，推测2025年的整体相关伺服器需求较今年4月先前的预测上修约逾66%。

业界观察，辉达GB200主要客户端包含CSP厂商与系统厂、电动车大厂特斯拉以及甲骨文等，推估明年出货量可上看至约2万个机柜，较先前预期已上修逾66%。

法人则分析，今年GB200相关少量贡献约在各大厂第4季，比如台积电以客制化N4P制程生产，实际完整贡献则需等2025年。

GB200的关键变化之一是设计架构进一步升级，PCB厂商也可望同步沾光，法人看好，将显著提高PCB用量与规格，包含金像电、欣兴、博智、联茂、台光电、台燿等等将持续受惠市场趋势成长，同时4月市场已传出景硕也可望切入该市场。

遭市场点名的厂商皆不评论单一客户讯息，不过，台湾电路板协会（TPCA）分析，确实GB200新一代平台的运算速度推升，将显著提高PCB相关产品的用量与规格，同时铜箔基板材料也升级。

根据官方所公布的资料以及从过去伺服器产品迭代更新的历程来看，DGX GB200 NVL72 相对于前一代 H100 于性能上增加的幅度相当显著，可以大跃进来形容。

虽然新技术的导入以及架构的彻底翻新为性能强化的关键因素，但凭借着运算单元数量大幅的增加亦是相当重要的方式，该机构分析，其中主要晶片包括CPU、GPU与Switch 皆呈现出倍数的成长，即便主要制程仍然维持与前一代相同的4奈米，但单就晶片颗数与其中所内含的电晶体数量来看，所需的载板面积势必等量放大，其中又以ABF载板为主。

该机构也分析，以上还不包含所对应的记忆体与其它周边的晶片需求。虽然产品尚未正式量产，但预期PCB的设计将以高阶 HDI 为主，而 CCL 亦随着支援速度增加而提高产品等级，该机构分析，就NVL72的规格来看，M8等级的铜箔基板材料比重将再放大，预期PCB产业整体受惠程度将相当显著。