沪京锡 IC竞争力前三名

2021年大陆城市积体电路竞争力排行榜，上海、北京、无锡位居前三。图为在福建福州举行的第三届数字中国建设成果展。（中新社）

从去年下半年全球晶片产能短缺持续发酵。作为全球最大积体电路（IC）市场，大陆重点区域和企业龙头都在加强布局。芯思想研究院日前发布2021年大陆城市积体电路竞争力排行榜，显示上海、北京位列第一、第二，无锡则超越深圳排名第三。同时武汉、合肥则超越成都、西安，排名五六。整体观察位列前15名的城市中，长三角地区占有6席。

据第一财经引述中国半导体行业协会副秘书长李珂指出，大陆各城市应在国家统筹协调下发挥特色优势，在设计、制造、封测、设备、材料、应用等产业链环节形成协调发展格局，避免一窝蜂造成投资效率低下、低端产能过剩风险。

目前大陆积体电路产业主要有4个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角，以及以武汉、成都为代表的中西部区域。

根据数据显示，2020年上海积体电路产业规模占全大陆比重约为22%，产值超过2000亿元（人民币，下同）、增长超过20%。目前有超过700家积体电路重点企业落户上海，形成群聚效应。光仅张江国家自主创新示范区的积体电路领域，在2020年产销规模就达到1800亿元，占全大陆1／5。

此外，上海本月7日也发布第二批14个特色产业园区，其中包括浦江创芯之城、电子化学品专区等特色园区，皆为积体电路领域。第二名的北京也在今年3月24日启动北方积体电路技术创新中心专案建设，有利建构以北京为中心的积体电路产业生态圈。

而此次排名超过深圳跃升第三的无锡，据赛迪顾问积体电路产业研究中心高级分析师杨俊刚分析，无锡一直是IC产业发展老牌城市、产业布局完善，加上本月7日公布展开IC全产业链保税模式改革试点消息，对促进整个产业链完善达到促进作用。

李珂认为接下来大陆重点城市需在产业自主创新、扩大供给2方面发力，包含抓住晶片领域处于卖方市场机会，加大研发力道并投入市场；扩大供给方面则提高管理能力、生产效率，增加现有产能供给与融资力道。