輝達新晶片若賣得好 陸行之：英特爾、超微就不用玩了

辉达（Nvidia）执行长黄仁勋表示，辉达已是「AI代工者」，希望成为「AI界的台积电」。美联社

辉达（NVIDIA） 2024年 GTC大会登场，执行长黄仁勋发表命名为 Blackwell 的新一代图形处理器（GPU）设计架构，资深半导体产业评论家陆行之在脸书分享五点看法，认为，「GB200 Superchip 把2颗B100及 72颗 ARM Neoverse V2 CPU cores 一起包起来，如果卖的好，Intel/AMD 的AI server CPU 就不用玩了」。

辉达今年的GTC大会，包括客户、合作伙伴和粉丝齐聚职业冰球联盟圣荷西鲨鱼队主场的SAP中心，会场足可容纳11,000人，执行长黄仁勋在 GTC 大会上发表命名为 Blackwell 的新一代图形处理器（GPU）设计架构。

Blackwell 新架构的晶片涵盖2,080亿个电晶体，是去年推出的H100 GPU 的2.6倍，大幅提升人工智慧（AI）的运算能力，黄仁勋表示，这款晶片在训练AI模型方面的效能是当前一代GPU的两倍，在「推论」方面，譬如ChatGPT回应查询的速度高达五倍。

黄仁勋指出，辉达GB200「超级晶片」，将结合两个 Blackwell GPU 和现有「Grace」架构的CPU。用户可选择将这些产品搭配新的网路晶片，其中一种使用专属的 InfiniBand 标准，另一种使用较常见的 Ethernet 协议。

陆行之在脸书上提出五点看法，他表示，「先看了40分钟，几个关键数字分享」，陆行之表示，「Blackwell 100 有 2,080亿电晶体 比 Hopper 100 的 800亿电晶体多1,280亿电晶体」；另外，「B100跟H100相同，都是用台积电4nm， 但是把两个晶片用封装结合，不是用微缩来加倍运算速度」。

陆行之认为，「GB200 Superchip 把2颗B100及 72颗 ARM Neoverse V2 CPU cores 一起包起来，如果卖的好，Intel/AMD 的AI server CPU 就不用玩了」；不过，他也点出，「不懂为何两颗B100(192+192=384HBM3e)+一颗 Grace CPU 的GB200 Superchip 怎么 HBM3e突然暴增到864GB？ 理论上 CPU应该配LPDDR，但Nvidia说两组GB200有1.7TB HBM3e，是不是做ppt的小朋友搞错了」。

最后一个看法，陆行之说，「要建立32,000颗 B100 GPU 的AI datacenter，能提供645 exaFLOPS 的AI performance，大概要花12亿美元在B100 GPU上， 3亿美元系统，3~5亿 ARM CPU，还要近890颗的NVlink switch 晶片，也是用台积电4nm来制造，感觉20亿美元以上跑不掉」。