Intel在4年內推進5個製程節點目標 今年下半年將順利進入Intel 3製程

▲Intel将在Meteor Lake率先导入Intel 4制程

在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活动中，Intel强调将在客户端运算事业群 (Client Computing Group,CCG)持续聚焦创作、连接、游戏，以及工作学习应用领域，并且强调先前宣布将在4年内推进5个制程节点目标，目前已经完成推进2个制程节点，分别是Intel 7与Intel 4，预计今年下半年将进入Intel 3制程，并且计划在2024年上半年推进Intel 20A制程，以及在2024年下半年推进Intel 18A制程。

面对台积电、三星等业者都已经进入3nm制程发展，过去一直在制程技术卡关许久的Intel，希望以透过4年内推进5个制程节点目标，大举扳回先前在制程技术处于劣势的局面。

Intel在2022年顺利将制程技术推进到等同台积电7nm至5nm制程的Intel 4制程，接下来预计推进的Intel 3制程，约等同台积电5nm至3nm制程，而Intel 20A制程则约等同台积电3nm至2nm制程，至于Intel 18A制程将对比台积电2nm至1.4nm制程。

▲Intel接下来预计推进的Intel 3制程，约等同台积电5nm至3nm制程，而Intel 20A制程则约等同台积电3nm至2nm制程，至于Intel 18A制程将对比台积电2nm至1.4nm制程

▲相比Intel 7制程，Intel 4制程将能带动高达2倍的效能提升幅度

其中，Intel 3制程、Intel 20A制程与Intel 18A制程目前都处于预备量产阶段，而Intel目标让Intel 18A能顺利在2025年进入量产阶段，预计用于下一款代号「Lunar Lake」、同样整合VPU人工智慧运算元件等设计的处理器产品，另外也确定与Arm合作以Intel 18A制程代工Arm新款架构设计处理器。

而在接下来的处理器产品设计，Intel表示会因应市场越来越多人工智慧运算需求，将高度整合人工智慧运算加速元件，并且强化显示运算效能，以利推进更具效率的人工智慧运算，同时也将大幅提升每瓦运算效能，借此满足更复杂的人工智慧运算需求。

▲Intel在接下来的处理器产品将会导入更多人工智慧运算应用

针对代号Meteor Lake的第14代Core处理器所采用Intel 4制程，Intel说明将比Intel 7增加2倍高效运算电晶体密度，并且借由极紫外光微影 (EUV)技术实现更小制程设计，相比Intel 7制程也能提供20%以上的电力使用效率提升表现。

同时，导入极紫外光微影技术也能让制程处理流程简化，有利于大量生产，并且确保生产良率提升，同时也有利于制程设计处理器产品有更高电力使用率，在提高运算效能的同时，亦可确保电力使用效益。

Intel更强调以其EMIB封装技术与Fovero堆叠技术，让处理器能在更小面积容纳更多电晶体、运算元件、I/O控制器等，尤其在代号Meteor Lake的第14代Core处理器也将以全新Flexible Tiled架构设计，透过Fovero Advanced堆叠技术将多数关键元件接合，让处理器能更有效缩小，并且能以更低功耗驱动更高运算效能。

▲Meteor Lake将以先进封装技术打造

▲相比Raptor Lake的封装技术，Meteor Lake的先进封装技术将能对应更高电晶体密度与更低电力损耗，同时也提升内部运算元件沟通运作效率

▲Intel强调除了持续推进制程节点，更计划在封装技术持续推进，借此站稳半导体龙头地位

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