iPhone 12 3D列印模型曝光！SIM卡槽移至左侧音量键下方
▲《Mac Otakara》释出最新iPhone 12 3D列印模型照。（图／取自Mac Otakara）
预期的苹果秋季发表会渐近，日本情报网站《Mac Otakara》稍早又释出一系列iPhone 12（暂称）3D列印模型，值得注意的是，这组模型将以往放置于电源键下方的SIM卡槽改放至音量调整键下方，即从右侧移至左侧。
《Mac Otakara》制作的模型主要是基于爆料者释出的示意图即苹果供应链的讯息而设计，其外型类似于iPhone 4，有着平坦的边缘，与先前消息一致。
全系列机款包括5.4吋、6.1吋的iPhone 12、6.1吋iPhone 12 Pro及6.7吋iPhone 12 Pro Max。其中iPhone 12系列为双镜头，是iPhone 11的后继机款，而iPhone 12 Pro系列为3镜头，是iPhone 11 Pro系列的后继机款，两系列镜头排列皆与上代相同。
▼SIM卡槽移至音量键下方。（图／取自Mac Otakara）
根据消息来源的说法，新一代iPhone系列机款的SIM卡槽将移至左侧音量键下方，综合此前的传闻，这项调整似乎是为因应5G天线模组的排列。
底部开孔部分，则根据尺寸有所不同，5.4吋机款左侧有2孔，6.1吋机款为3孔，6.7吋机款则为4孔。连接埠则与前代相同采用Lightning介面。
▼底部开孔数量根据尺寸有所不同。（图／取自Mac Otakara）
综合此前消息，新一代iPhone机款将采用iPad Pro设计风格，并有着金属框架，边缘平坦，与前几代机款设计大相径庭。高阶的iPhone 12 Pro系列有望配备与iPad Pro相同的LiDAR光学雷达扫描仪，但这部分在《Mac Otakara》制作的模型机上并未显示。