iPhone X拆解惊见双电池排列与神秘模组 主板维修难度高
Apple 公司于 11 月 3 日正式上市的跨世代旗舰机 iPhone X 是 Apple 公司为了纪念iPhone十周年,所开发的智慧型手机,该款手机是 Apple 公司已故执行长 Steven Jobs 描绘的理想型手机,但最终却没有将它完成,如今随着新机上市,海外知名维修厂商在第一时间将它拆解,发现 Apple 公司许多首次的尝试。
关于 iPhone X 拆解率先发文的还是知名维修公司 iFixit,因为时差的关系,该公司这次前往澳洲购买手机,以求在第一时间做出拆解结果。
这次拆解当中最大亮点就是采用了两颗电池,排列成''L''型,从先前数据来看,iPhone X 的电池容量 2716mAh,但是在封装设计方面,可以发现跟 iPhone 7、iPhone 8 相同,然而该款手机配备了双镜头、又加入了 TrueDepth 景深前镜头跟 A11 Bionic 处理器,带来了 5.8 吋 OLED 显示模组,手机大小却只约 5 吋,从电池排列来看,其实已经可以看出 5 吋全荧幕机的极限。
不过或许是因为 iPhone 8 Plus 事件,这次 iFixit,并未明确说明他们看到的电池制造商是哪一家,看起来像是村田制造,但另一家拆解商翻开另一面,已经明白点出是中国厂商欣旺达。
至于另一个让人好奇的是有关 TrueDepth 相机模组的设计,各家拆解商不约而同地说出该相机模组牵动的元件太多,设计相当复杂。
复杂还不仅TrueDepth 相机模组,Apple 公司为了节省内部空间,这次主机板采用了双层的叠合设计,大小仅有 iPhone 8 Plus 的 70%。iFixit 认为,在某些状况之下,主机板几乎是无法维修。
另外针对双镜头的设计,从中可以看到两科技镜头设计不尽相同。iFixit 还发现两颗镜头的防撞组件,看起来除了 OIS 防守震之外,也提供了相当高的拍摄稳定度,这个设计在启用第二颗镜头拍摄,以及像是人像模式等功能,将可望因为减少震动,而带来更好的拍摄效果。
其他内部元件,可以看到 LTE 模组仍然是高通提供,这包括最新的Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE、WTR5975千兆位LTE收发器与 PMD9655电源管理IC。
硬体效能方面,采用的是 Apple 公司参与设计的 A11 Bionic 与SK海力士H9HKNNNDBMAUUR 3GBLPDDR4X RAM、东芝TSB3234X68354TWNA1 64GB ROM。其他包括功率放大器提供商是Skyworks、触控控制器是来自博通、NFC控制器是恩智浦等公司提供。
再看手机防水元件的设计时,与 iPhone 8 Plus 差异不大,但可以看到 iPhone X 下方的扬声器仍然不成双的,虽然外观做了对称设计,但其实左边是假的,声音是在右边,然后搭配听筒的声音。另外是拆解无线充电模组时,发现无线充电的线圈连接着音量按钮、静音开关还有一个未知的感测器。
虽然在主机板的部分,iFixit 说明了某些情况无法维修,但整体来说,他们认为该款手机在更换常用元件上并不会太困难,因此在总分 10 分、0 分最难修的前提下,iFixit 给予的维修分数是 6 分。
*资料来源:iFixit