iPhone 7 Plus、7拆解！没耳机孔原因、电池厂商全都露
苹果公司旗下Apple iPhone 7、7 Plus 宣布开卖，知名维修网站 iFixit 火速在日本东京购买这两支手机，产品型号 A1779、A1785，随后进行细部拆解，两支手机的防水方式、双扬声器、新的 home 键、电池、iPhone 7 Plus 的双镜头等设计一览无遗，让人在意的电池容量与生产厂商也获得确认。
▲iPhone 7 Plus 。（图／取自iFiXit）
▲iPhone 7。（图／取自iFiXit）
经过 iFixit 拆解后发现，Apple iPhone 7 与 iPhone 7 Plus 防水方式是采用矽胶搭配黏胶来加固，像是音量键、静音键、电源键、SIM卡槽、扬声器、麦克风等必须对外连通的地方，都采用一样的技术增强手机防水能力，但其实这项防水技术，因为材质的关系，将会随着手机使用时间越长而降机手机防水效能。
顺带一提，相似的技术在日系手机当中早已发展多年，像是四年前的 Sony Xperia 系列高阶手机就已经采用相似的防水措施。不过如今包括三星 Galaxy S7 edge、Note 7、Sony Xperia XZ 等高阶机种在内采用的防水技术，已经远比 iPhone 7 系列都还要耐用。
＊iPhone 7 Plus 的双镜头揭秘：
这次拆解的 iPhone 7 Plus 双镜头模组之后发现两颗镜头底下都有两颗独立的感光元件，iFixit 进一步透过 X 光照射，在广角镜头底下很明显有四块金属垫片，是为 OIS 光学防手震提供，第二颗长焦镜头允许光学变焦。
＊Home 键跟MacBook 2015触控板相同：
熟悉 iPhone 的果粉，换上这一代 iPhone 7 系列，最不习惯的，可能就是 HOME 键材质设计。这代 iPhone 从机械式按键更动为金属按键，虽然苹果公司提供三段不同力道的按压回馈手感，但仍需要适应一两天的时间才会习惯。
经过 iFiXit 拆解后发现，iPhone 7系列采用的 HOME 键，跟 MacBook 2015 触控板提供的设计相同，这一代 Taptic Engine 特别加大，取代了 3.5mm 耳麦孔的部份位置。
▲▼iPhone 7系列 HOME 键采用的 Taptic Engine 特别加大，取代了以往 iPhone 3.5mm 耳麦孔的部份位置。（图／取自iFixit）
原本外界说明 iPhone 7 系列首次采用 HTC、Sony mobile 手机用了多年的双扬声器设计，音量音质都比前代有所提升，但是这次拆解后发现，其实不管是 4.7 吋 iPhone 7，还是 5.5 吋的 iPhone 7 Plus，都只有一组扬声器，位置在手机底部右侧，也不是像是外观看起来的一整排设计，但是整组音效模组看起来比起前代还要大一些。
▲▼拆解后发现，苹果透过听筒的立体声扬声器启用模组来替代第二扬声器，其设计与下方的扬声器或跟大家认知的扬声器设计不尽相同。（图／取自iFixit）
▲iPhone 7 扬声器仅有一组，位置在手机右下方。（图／取自iFixit）
这次拆解确认，日版 Apple iPhone 7 与 7 Plus 都是采用 2 大核＋2 小核的 A10 Fusion 处理器，刚好都是台积电代工的 16nm制程处理器技术，采用ARM Big.Little架构，最高频段为 2.3GHz，两核心负责效能、两核心负责效率。iPhone 7 采用的是 2GB LPDDR4、iPhone 7 Plus 采用的是 3GB LPDDR4 记忆体，都是三星制造。
移除 3.5 mm 耳麦孔的位置还带来多余的空间，让后部的电池同步加大。拆解后发现，Apple iPhone 7、iPhone 7 Plus 电池容量分别为 1,960mAh / 2,900mAh 电池，电池由中国惠州德赛电池制造。而这次拆解的 iPhone 为 128GB 版本，ROM 由日本东芝代工。
其他代工厂方面，Wi-Fi/蓝牙模组采用的是村田339S00199。NFC 模组确认为 NXP 67V04。网路模组为 Qualcomm MDM9645M 的Cat.12 LTC模组；台湾方面为型号 PMB9943 的 Intel Modem 网路模组。