抗美防堵 大基金三期上阵

消息人士透露，陆大基金三期正向地方政府和国有企业筹集资金，预计规模将超过大基金二期的人民币2,000亿元。图／中新社

大陆大基金一～三期概况

为因应美国持续联合盟国强化科技围堵，消息人士透露，大陆国家集成电路产业投资基金第三期（简称大基金三期）正向地方政府和国有企业筹集资金，预计规模将超过大基金二期的人民币（下同）2,000亿元，主要将用于技术攻关、加速开发半导体尖端技术。

综合外媒8日报导，知情人士表示，大基金第三期的大部分资金预计来自地方政府、城投公司和国企，大陆中央政府将只出资一小部分。该人士指出，北京现在的目标是调动全国稀缺的资金用于重大项目，这是大陆国家主席习近平「举全国之力」的关键要素。知情人士并称，上海和地方政府、中国诚通控股和国家开发投资集团等投资者，将向大基金三期各投入数十亿元。

其实，目前正在北京举行的大陆全国「两会」（人大、政协会议）期间，有出席的民营企业家透露，其企业近期已向政府捐赠1亿元，就是为了发展先进科技之用。至于最终是否投入到大基金三期，他则未多做说明。即便如此，也可看出官方为了科技迎头赶上，可说「人人有责」。

随着美国政府近期要求荷兰、德国、韩国和日本等盟国进一步限缩大陆获取半导体技术的限制，并堵塞现有出口禁令的漏洞，大陆不得不加速推动关键技术的发展。

值得注意的是，去年9月市场就传出大基金三期已获批准，推出箭在弦上。当时传出规划融资规模达3,000亿元，远高于第一期1,387亿元和第二期的2,000亿元。预计大陆财政部将出资600亿元，其余资金则向机构募集。

据称，大基金第三期基金的操作结构上，将以大基金三期作为母基金，再去投资其他普通合伙人管理的三到四个基金，以实现交易来源和投资策略的多元化。知情人士称，第三期基金也会参与直接投资项目。但募资的谈判仍在进行中，可能需要数月时间才能完成。

大基金一、二期成立时间约相隔五年，大基金二期成立至今也近四年半。投资项目上，大基金一期着重设计、加工、封测等环节，二期投资焦点逐步向设备与材料等上游端转移，三期则朝向突破美国及其盟国封锁，加速开发半导体尖端技术，如晶片制造设备等。