《科技》AOI成当红炸子鸡 牧德、由田水涨船高(2-1)

AI新兴应用高频高速传输需求，以及电子产品轻薄短小与多功能整合趋势，加速电子元件朝细线路、微型化、低耗能化、超薄化、高集成、高密度，以及半导体晶片微缩、异质整合、堆叠等先进封装CoWos制程技术发展，加上辉达(Nvidia)为解决GB200供应问题，不仅要求供应链积极扩充CoWoS产能，更传出将原本2026年才要导入的「面板级扇出型封装」(FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging)提前至最快2025年上线，带动结合光学感测、讯号处理、智慧分析等技术，以机器视觉为标准检测各式线路或外观缺陷等瑕疵的AOI(Automated Optical Inspection)设备需求大爆发；根据市调机构统整全球主要半导体AOI设备如：KLA、Onto等营运推估，半导体相关AOI市场规模已逾20亿美元，且随着先进封装制程需求逐年快速攀升中。

除AOI市场规模逐年增长，先进制程亦推动AOI设备检测技术大幅升级，除量测技术由2D平面检查及量测提升至3D立体检查及量测，以及将AI深度学习整合应用于检测领域，利用成熟的光学检测技术，辅以AI演算法进行分析与分类，进而提升检测效率与精准度，由于半导体奈米制程有些物理光学限制必需克服，要看到、拍得到那么细的东西比较有挑战，包括：影像品质、移动精度、检量测重复性…等，因此相对应用于其他产业的AOI设备，半导体对精密机械要求更高。

牧德专精「外观检测(AVI)技术」、「二次元与三次元量测(2D/3D measurement)技术」与「线路检查(线路AOI)技术」，公司于2023年透过私募引进策略投资人日月光投控(3711)集团，配合日月光集团，开发载板检测设备、晶圆段检测，以及晶圆封装设备，牧德董事会亦于日前通过以总金额约新台币2亿7443万2704元参与铧友益科技(6877)私募增资案，未来预计取得铧友益两席董事，牧德希望透过与铧友益策略性投资结盟，扩大光学与AI研发能量，并借助铧友益的产能，以及两家公司巨观检测与微观检测技术优势共同搭售设备，达成垂直水平整合效益。

由田深耕AOI设备光机电技术整合，针对半导体晶圆制造及先进封装关键黄光制程，由田拥有「半导体黄光制程检测与量测技术」，是由田跨足半导体晶圆及先进封装AOI检测最大的优势。

由田表示，由于半导体黄光制程检测会限制打光方式，但黄光制程又会有光阻剂残留，检测困难度甚高，我们有特殊专利光学技术可以解决这个问题，即使有光阻剂残留都可以检测出缺陷，也没有其他厂商AOI设备会受不同光阻剂影响的问题，目前有此能力的只有我们及国外两家AOI大厂，这也是由田领先台湾其他AOI光学检测厂的优势所在。

除「半导体黄光制程检测与量测技术」，在光学部分，由田拥有光源自主开发技术，可对应不同材质产品(Silicon Wafer, Glass Wafer)，提供CoWos、Fan-out RDL等多段制程设计细线路解决方案；在机构方面，由田使用特殊平台，降低外力干扰，提高稳定性，另搭配载台吸附设计，可有效克服Warpage问题，在软体部分，由田多样高阶逻辑演算法可有效检出各式缺陷，且可搭配AI提供假点滤除能力，满足客户高阶产品检测需求。