库力索法：半导体长线维持成长

库力索法执行副总裁张赞彬。图／涂志豪

封装设备大厂库力索法（Kulicke & Soffa）执行副总裁张赞彬15日在台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）表示，全球总体经济短期仍有变动，打线机延后交机只是短期现象，但半导体市场长期仍维持成长趋势。

库力索法宣布与台湾乐宇精密合作，采用RGV物料输送系统，优先为台湾半导体市场提供高度自动化球焊机生产线解决方案。

张赞彬表示，自新冠肺炎疫情爆发，加上俄乌战争及美中贸易纷争，近两年半导体产业最大挑战是晶片供给，而且随着各区域开始打造自己的半导体供应链，本土化仍有很多问题需要解决。一年前客户端都要求机台设备要提早进厂，但现在已趋于供需稳定，产能与需求的差距已接近，只剩下部份特殊材料及设备供货问题有待解决。

张赞彬表示，疫情带动数位转型，让生产链由JIT（Just In Time）变成JIC（Just In Case），也让自动化变新显学。疫情蔓延情况下不能出差，客户装机要自己来，让自动化需求增加，工业4.0带动晶片长期需求，而且制程因自动化也可做的稳定。

对于下半年因全球通膨，消费性电子销售疲弱，晶片生产链进入库存调整，张赞彬认为，供应链调整库存及需求减缓都是短期问题，长期来看包括5G、车用及工业用、高效能运算（HPC）等技术推进，半导体市场至2027年仍有很大的成长空间。就封装设备市场来看，传统打线机台交期已回复正常，延后交机情况是短期现象，先进封装设备需求仍然强劲。

库力索法为了争取台湾半导体厂自动化商机，宣布与乐宇精密合作，采用RGV物料输送系统，为广大半导体市场提供高度自动化的球焊机生产线解决方案，并优先在台湾推出解决方案。自动化物料输送系统利用计算机化的设备与机器人手臂，协助优化产线料区的料盒、载具和生产设备之间的高效运送。

到目前为止，库力索法及乐宇已经协助业界成功建立140条以上的RGV线焊生产线。该系统能减轻操作人员工作负荷，提高人机比，同时减少待机准备时间，有效地提高生产效率。此外，自动化上下料盒方式将加速实现全速生产。该系统不只适用于全新建造的产线，也能运用在现有的产线上。