老美攻「芯」计！ 陆3招破解 摩尔法则成最大杀手锏

美中科技大战延烧，美国对大陆相关企业祭出制裁，当外界认为「中国芯」必定受到严重打击时，大陆晶片(芯片)产业却似乎仍有三条路可走，其中「摩尔法则」成了最主要的关键。（图/达志影像/shutterstock）

美中科技大战延烧，美国对大陆相关企业的制裁，从大陆手机巨头华为扩展至晶圆龙头中芯国际，当外国供应商已停止向中芯供货，外界认为「中国芯」必定受到严重打击时，大陆晶片(芯片)产业却似乎仍有三条路可走，将可继续推动技术升级，甚至技术自主，从而摆脱美国围堵，其中「摩尔法则」成了最主要的关键。

综合日媒、港媒报导，尽管美国禁令已导致许多供应商暂停向华为、中芯供货，但大陆晶片产业很难说没有迂回之路，以继续采购半导体及相关生产设备，甚至推进技术本土化，在遭受美国制裁的同时，似乎仍有三条路可走。

一、以其他大陆晶片企业支援。大陆目前有1000多家新兴的半导体相关企业，华为和中芯国际似乎仍有空间，暗地通过这些企业进口晶片、设计软体及制造设备，甚至可通过这一管道推动技术升级与产能扩充。

美国晶片设计自动化软体企业新思科技(Synopsys)董事长Aart de Geus明确表示，「在大陆，(华为以外的)很多半导体相关企业，正大量购买(设计软体)」，形成了无法否认在大陆国内转卖的局面。

二、不是所有供应商都受制于美国。例如台湾最大的无厂半导体厂商联发科，虽然因应美国禁令停止与华为的交易，但其实来自美国的营业收入很少。联发科最终也许会顶着受到美国制裁的风险，接受华为订单。联发科甚至可以在不公开最终用户构成的基础上，接受制造订单。

三、运用摩尔法则。「摩尔法则」是指一块半导体晶片可容纳的晶体管元件数量，会在一年半至两年内增至两倍；有人表示这意味着技术快速发展，会令落后的大陆更难追上，但也有人认为技术世代更新会动摇领先者的优势，这反而给大陆追赶、甚至超越的机会。

报导指出，以目前晶片「平面化」技术举例说明，「平面化」晶片依靠「微细化」实现技术提升，意思就是要在矽基板平面上刻划更细微的电路。但35纳米晶片在2000年代后半期诞生后，在平面细微化技术上变得越来越困难，微细化的脚步也日趋放缓，在此背景下，有研究者正推动「立体化」晶片的应用。

其实在智能手机照片保存等的记忆卡领域，已有立体化半导体的标准。据称，目前技术能把电路层堆叠至128层；由于空间多，电路刻划微细化可由16奈米退回20至30奈米。

这样一来，生产立体化芯片的机械，不需使用美国技术、荷兰公司ASML的极紫外线光刻机(EUV)，一般由日本的尼康和佳能制造的光刻机已能做到，而后者不受美国禁令所限。更重要是，相当于个人电脑和智能手机「大脑」的逻辑半导体和DRAM记忆体半导体领域，也在发生从微细化到立体化的主角更替。

大陆已提供资金，生产立体化晶片的光刻设备，似乎欲通过这一管道，实现晶片技术自主。其中，为了确立大陆的DRAM制造体制，大型半导体企业紫光集团去年秋季聘请了前日本半导体厂商尔必达社长坂本幸雄，出任高级副总裁。他透露，大陆企业高管也欣喜地对他表示，多亏了川普，大陆才下定了自主开发技术的决心。

最后，报导也强调，大陆在2025年之前要达成将半导体自给率提高至七成的目标存在难度，但从长期来看，美国的技术「断供」，有可能反而推动大陆半导体产业的自立和发展。