老大哥出杀手锏 美砸1.42兆发展半导体 喊话打趴「他」

拜登总统2兆美元的建设计划，有500亿美元要拿来发展半导体。（图／路透社）

美国总统拜登宣布2兆美元的基础建设计划的细节，其中有500亿美元（约1.42兆新台币）将投注在半导体建设与研究，美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）不讳言就是要与大陆竞争，盼透过此机会提升美国半导体实力。

新冠肺炎疫情期间，全球对电子产品的高需求加剧了晶片短缺，晶片缺甚至蔓延到汽车产业，这给予美国制造商极大压力，福特周三就宣布，由于半导体供应不足，将减少北美工厂的汽车产量。

根据CNBC报导，拜登的经济发展提案主要针对基础建设，包括桥梁、道路和及其他交通建设，另外，拜登还将发展重点放在半导体制造和研究上，宣布投资高达500亿美元。

前罗德岛州州长、现任商务部部长雷蒙多坦言为了减少半导体过度依赖国外厂商，接下来将致力于本土半导体的发展，「半导体是未来经济与数字的基石，且随着半导体制造的投资，将带动基础研究、制造厂等全面经济发展。」

雷蒙多补充说道，「我希望无论企业大小，所有人都有机会投入此计划，他们将了解这与未来竞争的胜利有关，对企业和员工都有利。」

然而外媒也点出，拜登虽拥有权力优势，但该计划可能在国会面临一些阻碍，传出共和党正准备反对该方案的规模与白宫的方案，主要原因为该计划需负担过高财政成本。