《类股》需求乌云增 晶圆双雄目标价遭降

台积电股价在2个月急跌19.3％后回稳，近期于575～602元区间震荡，今（6）日开低下跌2.38％至575元，截至午盘仍跌逾1.8％，三大法人上周买超7488张。联电开低走跌3.97％至50.8元，截至午盘仍跌逾3.4％，三大法人上周合计卖超达2万1644张。

投顾法人指出，据Gartner与Omdia预测，2022年全球PC、智慧手机与电视需求将分别达3.28亿台、15.4亿支与2.63亿台，分别年减4％、年增7.2％及年减2.4％。但CAICT统计显示，中国大陆智慧手机前2月出货量年减达23％，显示终端需求下档风险已浮现。

随着中国大陆疫情升温、各地封城措施重现，投顾法人预计中国大陆智慧手机市场将持续衰退，且全球NB与PC代工业者对近期订单亦趋于审慎，认为第二季库存开始修正为意料中事，且因去年基期较高，将使PC相关IC应用修正幅度更为明显。

而根据IDM厂与晶圆代工业者相关扩产新公告，市场预期晶圆代工新产能将于明年下半年底及2023年开出。然而，投顾法人认为由于设备交期较长，加上光学、零组件及IC供给吃紧、以及劳动力短缺问题，均将致使晶圆扩产进度延宕。

投顾法人预期，设备拉货期延长将使2023年半导体供给增加受限，且近2年整体半导体产业资本支出经历扩张后，2023年恐出现衰退，因此较不担忧2023年晶圆代工产能供给过剩问题。不过，鉴于总体风险升温与科技业供应链库存攀升，需求展望不确定性增加。

不过，虽然中国大陆疫情封城与乌俄战争引发潜在库存修正，带来短期干扰，然就长期而言，全球半导体需求仍将持续受高速运算（HPC）与车用等新应用驱动，投顾法人认为台积电仍将是主要受惠者。

投顾法人预期， HPC与CPU将成为台积电明年下一个关键成长动能，主要得益于其高度多元化的客户群，包括AMD、Apple、Intel、Nvidia与采用ARM架构的CPU，预计明年将取得全球CPU市场逾40％市占率。

考量IC设计业者利润率可持续性风险渐增，投顾法人仍偏好龙头晶圆代工业者，认为台积电不仅于先进制程领先同业，12吋与8吋成熟制程亦位居龙头，持续看好公司2022年首季业绩表现强劲，并可望在14日法说会中释出正向展望。

然而，考量总体需求风险升温，投顾法人调降台积电与联电目标本益比，分别自30倍与14倍下修至25倍与12倍，基于今明2年每股盈余预估平均，将台积电目标价自1020元下修至840元、联电目标价自82元调降至63元。