力成：第4季AI需求持續向上 先進封裝布局逐步顯現

力成执行长谢永达。图／联合报系资料照片

半导体封测大厂力成(6239)今(29)日举行法说会表示，公司提出今年第4季各项产品应用市况，执行长谢永达表示，第4季消费性与车用产品复苏仍有待观察，但来自AI、资料中心等应用产品需求将持续向上，力成今年营收仍可望有个位数百分比成长。不过谢永达强调，积极布局面板级扇出型封装(FOPLP)、CIS感测器、AI晶片、CoWoS等先进封装技术，效益已陆续显现，相关新产品开发及验证正持续进行中。

不过，谢永达也提出未来影响全球经济有几项重要变数，包括全球局势依然紧张，俄乌战争未见停歇，中东紧张局势持续高涨，冲击全球经济。再者，美国总统大选结果也牵动全球政经变化，未来仍须关注美国降息对经济与汇率的影响。

对于本季市况，谢永达表示，伺服器晶片、大型语言学习AI晶片及AI相关应用晶片等，本季持续成长，消费型记忆体、汽车晶片与逻辑晶片的需求，低于年初预期，；面板和白牌手机驱动IC有短单及急单，但大尺寸驱动IC本季需求减少，中小尺寸则持平。不过消费性终端客户库存恢复健康水位，只是景气复苏力道不足。

谢永达表示，力成三大产品线中，DRAM市场需求平缓，期待各记忆体业者HBM扩产的外溢效应，为公司带来业务增长，和强化业务合作的机会。为了满足客户在高频宽，高速度，高容量的AI 伺服器和AI PC需求，力成将善用记忆体封装薄晶片与晶片堆叠技术的优势，持续开发新型态封装产品。

至于NAND & SSD 部分，谢永达说，因智慧型手机、PC等应用产品，未见到预期的换机潮，预估换机需求将延后，本季NAND产品线业绩预估持平。消

逻辑IC是力成这几年拓展业重心，谢永达表示，目前也看到很多产品接单发酵产品线逐渐壮大，整体营收比重逐季提升。产品应用从资料中心，汽车，扩展到通讯，生医，AI，AR/VR及安防等领域。

其中为因应AI高速成长，力成具备矽中介层（Si-interposer）封装替代方案技术能力，且多年前领先各封装厂率先投入FOPLP先进封装，因突破技术和良率瓶颈，可提供优异的效能，及产能与成本上的优势。目前相关先进封测平台已有多家厂商导入合作，力成也正进行产能扩充，有利在未来AI封测，取得可观商机，为营运增添动能。

力成今日也公布第3季财报，第3季税后纯益17亿元，受到业外汇损拖累，获利季减7%，年增8.1%，每股纯益2.28元；前三季税后纯益52.65亿元，年增三成，每股纯益7.05元。