聯發科力推混合式AI運算 將朝2奈米製程與先進封裝晶片邁進

联发科执行长蔡力行。记者叶信菉／摄影

联发科（2454）执行长蔡力行昨（4）日于台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）发表专讲，揭露联发科最新AI布局，并首度透露联发科朝2奈米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用晶片的计划，借此推动无所不在的混合式AI运算。

针对AI手机业务，蔡力行高喊：联发科的5G晶片天玑9400会更好，甚至后面的天玑9500、天玑9600等也是，「现在最大努力，就是带着公司一年比一年做得还要好」。

蔡力行昨天以「智慧随行 AI无所不在」（Ubiquitous AI： Intelligence Everywhere）为题，发表专讲。他并提出联发科以四大支柱，强化AI量能。四大支柱包括从边缘至云端的各类高性能运算单元、AI加速器所需的各类领先技术、先进无线网路技术，以及坚强的全球生态系与供应链长期伙伴合作关系。

联发科冲刺AI世代商机，具备Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速传输介面IP。蔡力行首度揭露联发科的可能技术架构图，包括3奈米、2奈米等先进制程演进，以及朝2.5D／3D小晶片（Chiplet）先进封装和高频宽记忆体（HBM）等方向迈进，并透露18个月后会进入2奈米制程。

蔡力行强调，在云端运算领域中最为关键的SerDes技术，联发科是由公司内部开发，在2022年推出112G技术后，2024年就已拥有市场最先进的224G IP，未来也将持续开发400G及CPO能力。

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