美碳化矽晶厂暴亏 陆行之：一手好牌打到烂 公司快归零

美国碳化矽晶厂Wolfspeed财测不如预期，亏损则超出预估，分析师陆行之表示，美国半导体制造只能靠4间大厂支撑。（示意图／报系资料照）

美国碳化矽晶厂Wolfspeed公布第4季财测低于市场预期，且亏损也高于市场预估，知名半导体分析师陆行之表示，该公司本来一手好牌现在变成烂牌，美国半导体制造只能靠德仪、MicroChip、ADI等大厂支撑。

陆行之日前提到，Intel每卖出1万美元的晶圆，就要亏6550美元，因此每片制造成本为16550美元，至于台积电则是卖出1万美元晶圆，赚进4350美元，制造成本为5650美元；至于Wolfspeed每卖出1万美元的晶圆，成本就高达1.7万美元，与Intel不遑多让。

陆行之指出，目前Wolfspeed的现金22亿美元，3倍营收资本支出若不变，每季要烧6亿美元，手上现金不足持续增加长期负债，目前净负债为股本4.5倍，加上手上库存6.7个月，不知道手上有多少成品的成本在市价已去，未来将会认列损失。

同时Wolfspeed打算以产能利用率只有20％的8吋晶圆厂，逐步取代高成本的6吋晶圆厂，但感觉市场明显供过于求，大陆以为的电动车市场扩产减速，竞争者持续杀价才是主要原因。

陆行之表示，以Wolfspeed的情况看来，美国的半导体制造现在只能靠德州仪器（TI）、微晶片科技（Microchip）、亚德诺半导体（ADI）、安森美（On semi）这几家大厂去支撑。