美中AI博弈升级

(图/美联社)

经历几次产业变迁,美国不论是AI或半导体业依然保持着绝对领先的地位,主要是借由红萝卜与棍棒的方式果断打击对手接近的可能性。而川普回任美国总统,后续对于中国乃至于全球AI及半导体业的相关政策备受市场瞩目。

从川普总统第一任到拜登总统,美国打出遏制中国半导体的组合拳策略,而在拜登总统卸任前,去年12月至今年1月中旬,对中国的管制战略再出新招,除了将中国140家半导体相关企业列入实体清单,HBM首次受限之外,1月中旬美国祭出最新AI晶片三级管制措施,公众可在120天内提出意见,业界也将有1年调整时间以符合新的安全标准等措施。

这代表在美中科技战的角力中,以Nvidia为首的AI晶片似乎已成为双方攻防的重心,将牵动后续供应链的发展。

整体而言,预料川普上任后,美中科技业的摩擦将有增无减,特别是美国对中国半导体产业的打压恐全方位升级,从晶圆代工延伸到设备、晶片设计等全产业链,且从先进制程或晶片到成熟制程与晶片各有其管制方式,试图打断中国半导体业升级步伐或扩大影响力的各种可能性。

虽然中国半导体供应链业者也深知自主可控迫在眉睫,国产替代重要性愈发凸显,但在美方控制半导体业甚至是AI重要的生产要素下,中国半导体业发展的推进势必将受到阻碍。

值得一提的是,全球科技业者正在制订3到5年的AI基础设施投资计划,预计各大科技公司对AI的投资热潮将至少持续到2030年底。在AI应用不断突破且格局未定的情况下,各大厂商对AI的军备竞赛将更激烈。

从半导体下游需求来看,AI是主要驱动力,Nvidia可望在3月推出GB300伺服器,美国4大CSP厂商自研ASIC晶片也逐步放量等,都将使半导体的需求维持强劲成长。

而有鉴于AI仍是技术发展的主线,AI基建和应用正互相强化,成为半导体产业的核心增长动力,因而AI也成为美方打击中国主要的目标之一,特别是当前美国对中的AI制裁节奏紧凑,各界也相当关心后续川普对AI晶片三级管制措施的处理态度。

总而言之,美中科技战对抗的力道将有增无减,致使全球供应链恐处于不确定中,而其中Nvidia、台积电将成为风暴的核心焦点。显然我国半导体业乃至于台积电,在2025年地缘政治变动环伺的变化下,需更加灵活应对市场变化。

(作者为台经院产经资料库总监、APIAA理事)