抢食4千亿商机 陆拟定汽车晶片标准

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《中国证券报》日前报导，中国汽车出口数量 去年超越日本，预料2024年车用晶片商机将达905.4亿元（人民币，下同，约合3984亿元）。大陆工信部印发中国《国家汽车晶片标准体系建设指南》（《指南》）近日出炉，为巩固制造大国地位，目标到2025年，将制定30项以上汽车晶片标准。

大陆中商产业研究院发布《2018—2023年中国汽车半导体行业市场前景及投资策略研究报告》显示，2022年中国汽车晶片市场规模约794.6亿元，预测2024年市场规模将达905.4亿元。

大陆《国家汽车晶片标准体系建设指南》表示，基于汽车晶片技术结构及应用场景需求，搭建标准体系架构，以汽车技术逻辑结构为基础，提出标准体系建设的总体架构、内容及标准重点建设方向，以充分发挥标准在汽车晶片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车晶片产业生态提供支撑。

根据中国汽车晶片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，《指南》提出，分阶段建立健全中国汽车晶片标准体系的目标。到2025年，制定30项以上汽车晶片重点标准，明确环境及可靠性、电磁相容、功能安全及资讯安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信晶片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车晶片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。

到2030年，将制定70项以上汽车晶片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车晶片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车晶片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建安全、开放和可持续汽车晶片产业生态的需要。

《指南》以「汽车晶片应用场景」为出发点和立足点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智驾系统5个方面，向上延伸形成基于应用场景需求的汽车晶片各项技术规范及试验方法。在标准内容方面，分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准。