全球迎降息周期　投信点名半导体优先弹跳

▲美国联准会（FED）。（图／达志影像／美联社）

记者高兆麟／综合报导

继欧元区、瑞士、瑞典及加拿大央行纷纷启动降息后，美国联准会（Fed）6月12日也迎来新一轮利率会议（FOMC），即便Fed尚未对降息松口，且Fed官员利率预测的点阵图暗示年底前降息机会仅为1码（相当于1次）；在Fed下半年开启预防性降息机会高预期下，市场于6月FOMC会议后预测9月将迎来首次降息，接着年底还有第二次降息机会。

今年全球喜迎「降息周期」，关键美国利率亦持稳，年初迄今全球股市受惠资金宽松而表现亮眼!尤其半导体产业具高度资本支出门槛，企业营运成本降低将直接挹注营运获利动能，因此在借贷成本下降期间，利率敏感度较高的半导体类股多有超越全球股、债市的表现。

日盛全球关键半导体基金研究团队表示，当前，全球央行降息比例上升超过40%，显示已有接近半数的经济体进入宽松周期，观察过去五年美国每逢降息循环、或酝酿降息之际，10年期公债殖利率便随之反应、呈现波段向下收敛，同时间半导体股票指数则能领先全球股、债市多头向上。

以2020/3~2020/8反映2020年降息为例，期间美国10年期公债走低，MSCI全球半导体指数、STOXX全球AI科技指数、MSCI全球股票指数、彭博全球债券指数则分别交出47%、41%、33%、6%强劲成绩。

根据Gartner最新预测，2024年全球人工智慧半导体营收预计将达710亿美元，较2023年成长33%。生成式AI正在推动资料中心对高效能AI晶片的需求，2024年伺服器中使用的AI加速器将达210亿美元，到2028年将增加到 330 亿美元。

日盛全球关键半导体基金研究团队表示，AI趋势来临，半导体股进入新一轮扩张循环，位于核心的供应链厂已成为全球股市要角。生成式AI即将进入消费性电子市场，AI PC及AI智慧型手机产品除了享有低基期优势外，在终端应用层面愈趋广泛下，预期相关搭载AI的消费性电子产品将大举出笼，而半导体晶片需求也将因此大增。

半导体长期股价走扬，反映营收不断增长，亦搭配年底畅旺的拉货潮及隔年的作梦行情。观察近10年MSCI ACWI指数季报酬的历史经验，每年第三季皆是股市出现较明显季节性回调时点，随着市场经历一波震荡整理后，年底第四季有机会拉出较强劲的反弹涨升行情。